12月1日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構(gòu)架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產(chǎn)計劃將于2025年下半年開始。

報道稱，蘋果M5芯片舍棄2nm技術(shù)，由于成本問題才選擇了3nm，預期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才會采用2nm制程，并且還會采用臺積電的SoIC先進封裝技術(shù)（系統(tǒng)整合單晶片技術(shù)），這也將升級其性能。

蘋果與臺積電深化合作關系，開發(fā)采用熱塑碳纖維復合成型技術(shù)的下一代混合SoIC封裝，相較于傳統(tǒng)2D設計，這種3D芯片堆疊方式可改善芯片的熱管理，將電氣泄漏減至最低。據(jù)悉，新芯片早在今年7月已進入小規(guī)模試產(chǎn)階段，如果沒有技術(shù)問題將進入下一階段。

M5芯片有望明年導入iPad和Mac，并于2025年下半年進入量產(chǎn)，意味明年春季的iPad Pro可能不會有太大升級，必須等到該年底或2026年春季。目前預期M5芯片首批采用裝置是MacBook Pro，M5 MacBook Air則在2026年推出，M5 iPad Pro也有望與M5 MacBook Pro同時推出，但主要仍視蘋果的決定。

蘋果也計劃在AI服務器基礎構(gòu)架使用M5芯片，加強Apple Intelligence功能。有報導稱，蘋果正在研發(fā)“LLM Siri”，即數(shù)字助理Siri的全新大型語言模型，將取代ChatGPT整合，全新Siri將于2026年春季與用戶見面。