5月26日消息，根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產(chǎn)比例。尤其是當前已經(jīng)進入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進入量產(chǎn)的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態(tài)的重點。

報道稱，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過去一段時間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產(chǎn)以來，3nm制程經(jīng)過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

展望未來，隨著下一代AI半導體，例如英偉達即將推出的Rubin GPU、Google 自主研發(fā)的TPU v7，以及亞馬遜AWS 的Trainium 3 等AI 芯片逐步導入，預期將進一步維持3nm制程的高產(chǎn)能利用率，這突顯了PC、行動處理器與先進AI 芯片對于最尖端制程的強烈需求。

相較于3nm制程，臺積電較成熟的節(jié)點制程，如7nm、6nm，以及5nm、4nm等因為市場主要動能有所不同。其中，7nm、6nm制程主要針對智能手機市場，該制程的利用率曾在2020年因當時智能手機需求的激增而達到頂峰，然而產(chǎn)能擴張在過去相對緩慢。

而5、4nm制程的情況則呈現(xiàn)了另一種趨勢，雖然也針對智能手機，但其利用率在經(jīng)歷一段時間的調整后，于2023年中旬開始逐步復蘇，并展現(xiàn)出反彈的動能。這種復蘇狀況在很大程度上并非完全來自智能手機的復蘇，而是主要歸功于對AI 加速器芯片需求的爆炸性成長。例如，英偉達用于AI 數(shù)據(jù)中心的H100、B100、B200，以及最新發(fā)布的GB200 等高性能AI 芯片，其生產(chǎn)便大量使用了5nm、4nm制程。這些AI 芯片需求的激增，有效推動了AI 數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，進而顯著提升了臺積電5nm、4nm制程的整體利用率，這也代表AI 的應用開已經(jīng)始影響了被視為成熟節(jié)點的利用率。

放眼未來，臺積電的下一代的2nm制程技術，其預計將以一種前所未有的速度達到產(chǎn)能利用率的滿載。因為，預估臺積電的2nm制程僅需四季即可達到滿產(chǎn)的產(chǎn)能利用率階段，這個速度比過去任何一個新制程節(jié)點都要快。這種超高的爬升速度，被市場解讀為智能手機和人工智能應用同時出現(xiàn)的強勁，且龐大需求的結果。

根據(jù)臺積電在2025年第一季的財報會議上透露的信息，未來2nm制程在量產(chǎn)后的前兩年內(nèi)，預計將迎來比3nm和5nm、4nm制程更多的全新設計案。而這些新設計和需求的主要驅動力將來自于智慧型手機和高效能運算應用。除了核心客戶蘋果之外，目前已知包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和AMD 等全球主要的IC 設計公司，以及整合元件制造商（IDM），都正在積極考慮或規(guī)劃導入臺積電的2nm技術。這些關鍵客戶的采用，預期將會是維持2nm制程達到并維持高運轉率的關鍵因素。