7月14日消息，據(jù)外媒KeyBanc報道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經(jīng)提升到了55%，預計將于今年四季度量產(chǎn)，將率先導入下一代移動處理器，目標良率是提升到70%。

雖然Intel 18A制程良率有所提升，超越了三星SF2（2nm）的約40%的良率，但是仍落后于臺積電N2（2nm）制程的65%的良率。

需要指出的，Intel 18A 首度導入了RibbonFET 晶體管構架與PowerVia 背面供電技術，這不僅提升了芯片密度與性能，也使制程良率提升更加具挑戰(zhàn)性。若Intel 18A在今年年底順利達成量產(chǎn)，這將成為英特爾近年來最關鍵的制程技術轉(zhuǎn)折點。

盡管良率尚未追上臺積電，英特爾并未急于拓展外部客戶代工訂單，而是選擇讓Intel 18A 首先支持自家移動SoC “Panther Lake”，作為首款基于Intel 18A制程的產(chǎn)品，主要面向高性能筆記本電腦市場。如果能夠獲得出色的性能體驗和穩(wěn)定的出貨，將有望幫助英特爾重建市場對于英特爾尖端制程工藝的信心，避免重演Meteor Lake 推出時的產(chǎn)能與時程壓力。

這項策略也呼應了英特爾先 「站穩(wěn)腳步」的部署邏輯，通過強化內(nèi)部產(chǎn)品實力做為基礎，再逐步擴展至更廣泛的市場應用。未來，英特爾計劃以下一尖端制程節(jié)點Intel 14A 擴展至外部晶圓代工市場，與臺積電A14 制程正面競爭。

目前外界對Intel 18A 制程仍抱持觀望態(tài)度，未來仍視Panther Lake 的實際市場表現(xiàn)而定。若能在功耗、性能與制程穩(wěn)定性方面達成預期，將為18A 甚至后續(xù)節(jié)點的成功奠定基礎。