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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

2024-11-04
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 谷歌 TensorG5 3nm 芯片

11月2日消息,一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站,這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5,單核成績是1323,多核成績是4004。

因參與跑分測試的芯片是早期版本,所以Tensor G5的綜合成績不是很突出,它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

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據(jù)悉,谷歌Tensor G5代號laguna,基于臺積電N3E制程工藝打造,這是谷歌第一款自研的3nm手機芯片,驍龍8至尊版、天璣9400芯片使用的也是臺積電N3E制程。

這顆芯片由1個Arm Cortex-X4超大核、5個Cortex-A725大核和2個 Arm Cortex-A520小核組成,CPU主頻分別是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份,供應(yīng)鏈消息稱谷歌與臺積電已經(jīng)達成戰(zhàn)略合作,成功將 Tensor G5芯片樣品推進到了設(shè)計驗證環(huán)節(jié),進入到了流片階段,距離大規(guī)模量產(chǎn)又推進了一步。

回顧過去這些年,很多手機品牌都在試圖學(xué)習(xí)蘋果的垂直整合,但蘋果模式知易行難,實際下來只有華為做到了。

和安卓陣營其它品牌商不同,谷歌和蘋果一樣掌控了智能手機最核心的操作系統(tǒng)生態(tài)以及應(yīng)用分發(fā),最大的弱項也就是芯片,Tensor G5將是谷歌補足短板的核心。

如果Tensor G5成功推出,那么就意味著谷歌將實現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)、從應(yīng)用分發(fā)到設(shè)備的全面掌控,更有能力實現(xiàn)高度的垂直整合,擁有直接挑戰(zhàn)iPhone的核心能力。

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