PROTO器件使得多種航天飛行模型可使用相同的定時(shí)和功能,以降低原型構(gòu)建成本
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布提供RTG4?開發(fā)套件,帶有最近發(fā)布的RTG4? PROTO現(xiàn)場可編程邏輯器件 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件,是業(yè)界首個(gè)耐輻射FPGA開發(fā)套件,為航天設(shè)計(jì)人員提供了理想用于數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)等應(yīng)用開發(fā)的綜合評測和設(shè)計(jì)平臺(tái)。
新套件包括美高森美RTG4 PROTO FPGA器件,以實(shí)現(xiàn)較低成本原型構(gòu)建和設(shè)計(jì)評測,同時(shí)提供唯一的可重編程原型構(gòu)建解決方案,具備與航天飛行單元相同的定時(shí)和功率特性。這款開發(fā)套件提供了所有必需的技術(shù)參考,無需構(gòu)建測試電路板及將器件裝配到電路板上,從而能夠快速評測和采用RTG4。
美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示:“一直以來,我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場帶來了全新功能,現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)套件為客戶提供了快速評測和采用RTG4技術(shù)所需的參考。它可讓客戶簡化航天應(yīng)用的設(shè)計(jì),期待可促進(jìn)設(shè)計(jì)活動(dòng)。除了展示RTG4功能,新平臺(tái)還突出了知識產(chǎn)權(quán)(IP)性能,以及配合美高森美全面的航天解決方案產(chǎn)品組合的互操作性?!?/p>
RTG4開發(fā)套件帶有的RT4G15器件電路板提供超過150,000個(gè)邏輯單元,采用具有1,657個(gè)引腳的陶瓷封裝,以及航天業(yè)中獨(dú)一無二的可重編程快閃配置,與其它耐輻射FPGA器件相比,可以更快速、更簡便地進(jìn)行原型構(gòu)建。這款套件具有美高森美的Libero SoC 設(shè)計(jì)套件,通過全面、易于學(xué)習(xí)、易于采用的開發(fā)工具提高生產(chǎn)率,能夠配合美高森美耐輻射FPGA器件進(jìn)行設(shè)計(jì)。此套件集成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Synopsys SynplifyPro綜合和Mentor Graphics ModelSim模擬及同級最佳約束管理、調(diào)試功能和安全的生產(chǎn)編程支持。
英國STAR-Dundee董事總經(jīng)理Steve Parkes表示:“STAR-Dundee作為專注于航天飛行板載數(shù)據(jù)操作和處理技術(shù)的航空航天企業(yè),很高興能夠使用美高森美的RTG4開發(fā)套件來成功地展示我們的SpaceWire和SpaceFibre知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。我們的SpaceWire IP在RTG4器件中達(dá)到接近400 megabits/s速率,而我們的下一代SpaceFibre IP在單一通道上甚至能夠以3.125 gigabits/s運(yùn)行,在兩個(gè)通道上以6.25 gigabits/s運(yùn)行。這些成果清楚地表明RTG4具有出色的通信功能,是用于板載航天飛行之?dāng)?shù)據(jù)處理的理想平臺(tái)?!?/p>
Euroconsult題為“到2024年建造和發(fā)射的衛(wèi)星”的2015年報(bào)告指出,對比過去十年,到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會(huì)增加60%,主要增長推動(dòng)力量來自政府機(jī)構(gòu),原因是航天領(lǐng)域發(fā)展成熟的國家更換和擴(kuò)展其軌道衛(wèi)星系統(tǒng),以及更多國家獲得其第一個(gè)運(yùn)作衛(wèi)星系統(tǒng)?!?/p>
除了衛(wèi)星應(yīng)用,美高森美RTG4 FPGA還適用于空間運(yùn)載火箭、行星軌道車和登陸車,以及深度空間探測器,目標(biāo)客戶包括服務(wù)于航天市場的設(shè)計(jì)人員、編程經(jīng)理、系統(tǒng)架構(gòu)師和元器件工程師。
新型RTG4 開發(fā)套件電路板的其它特性包括:
·兩個(gè)1GB雙數(shù)據(jù)速率DDR3 同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)
·2GB 串行外設(shè)接口(SPI)快閃存儲(chǔ)器
·PCIe x4 邊緣連接器
·一對用于測試全雙工串行器/解串器(SERDES)通道的表面安裝裝配(SMA)連接器
·兩個(gè)具有高引腳數(shù)目(HPC)/低引腳數(shù)目(LPC)引腳輸出,用于擴(kuò)展的FPGA夾層卡(FMC)連接器
·用于10/100/1000以太網(wǎng)的RJ45接口
·USB micro-AB連接器
·聯(lián)合測試行動(dòng)小組(JTAG)編程接口
·用于應(yīng)用程序編程和調(diào)試的RealView?接口(RVI)標(biāo)頭
·嵌入式Flashpro5編程器和外部編程標(biāo)頭
產(chǎn)品供貨
美高森美現(xiàn)在提供帶有PROTO FPGA器件的RTG4開發(fā)套件,如要了解更多信息,請?jiān)L問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/rtg4-development-kit或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。