2015年12月28日，Intel宣布以167億美元完成對Altera的收購，Altera作為Intel的可編程解決方案事業(yè)部運(yùn)營，簡稱Intel PSG，公司品牌不再保留。
7月28日，時隔7個月，Intel PSG首次召開媒體會，發(fā)布了整合后的Intel PSG的產(chǎn)品及市場策略。
Intel PSG產(chǎn)品市場營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey先生
Altera與Intel聯(lián)姻后的三大關(guān)鍵詞——加大投入 提高收益 擴(kuò)展產(chǎn)品線
智能計算與互聯(lián)更強(qiáng)是Intel的愿景。
Intel公司首席執(zhí)行官科再奇說: “Intel計劃在產(chǎn)品和技術(shù)上加大投入，從而提高收益，而FPGA是我們能夠成功的關(guān)鍵因素。收購Altera后，我們希望把我們的系列產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上進(jìn)一步拓展，實現(xiàn)更多的創(chuàng)新?！?加大投入、提高收益、擴(kuò)展產(chǎn)品線 成為Altera與Intel聯(lián)姻后的三大關(guān)鍵詞
據(jù)出席發(fā)布會的Intel PSG產(chǎn)品市場營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey介紹，Intel PSG部門今年增加了30%工程人員，其中在收發(fā)器領(lǐng)域工程人員資源投入增加了1倍。這彰顯Intel 對FPGA的重視，PSG部門的營收將獨立出來，可以在網(wǎng)上查到相關(guān)報告。
相對于近來的其他幾樁收購案──例如安華高(Avago)/博通、恩智浦(NXP )/飛思卡爾(Freescale)的大規(guī)模裁員，Altera的員工們是否應(yīng)該做夢都在笑呢？！
除了數(shù)據(jù)中心 Intel PSG還瞄準(zhǔn)自動駕駛
作為服務(wù)器芯片的老大，帶著收購來的Intel FPGA，進(jìn)軍云計算和數(shù)據(jù)中心。這在人們看來是再正常不過的事。
FPGA已被證明是在搜索、排序以及字母配對算法等方面能帶來顯著加速效果，微軟和百度都曾表示已在旗下數(shù)據(jù)中心里使用了FPGA。
據(jù)分析，在2020年將有多達(dá)1/3的云服務(wù)商將采用FPGA。Intel通過CPU+FPGA的封裝集成和未來的管芯集成技術(shù)，可大大降低延時、提高性能、降低功耗，從而形成豐富的產(chǎn)品線。預(yù)計數(shù)據(jù)中心今后5年FPGA的年復(fù)合增長率將超過30%。
下面Patrick在發(fā)布會上亮出的slides讓記者為之一振。
面對市場規(guī)模達(dá)300億美元的汽車電子這塊大蛋糕，Intel清楚地看到眾多廠商熱捧的無人駕駛汽車對計算能力的需求超出了摩爾定律。過去十年，Altera在汽車領(lǐng)域銷售了5500多萬片F(xiàn)PGA。Intel此番收購了Altera，CPU+FPGA的芯片融合帶來了互聯(lián)、加速、可伸縮性等優(yōu)勢，這樣，Intel在汽車的傳感、計算、制動等環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的產(chǎn)品供應(yīng)，無疑希望汽車芯片業(yè)務(wù)能夠成為公司未來的增長點。
7月初，寶馬、英特爾及以色列駕駛安全技術(shù)公司Mobileye宣布達(dá)成合作，將在2021年量產(chǎn)無人駕駛汽車。
IntelPSG的下一代FPGA和SoC FPGA發(fā)展路線圖
據(jù)Patrick介紹，Intel PSG下一代10nm路線圖將在IDF上正式宣布。其中中端和高端會采用同一架構(gòu)—— Falcon Mesa。
關(guān)于Intel PSG與TSMC的合作問題，Patrick告訴記者，F(xiàn)PGA是個長生命周期的產(chǎn)品，有些產(chǎn)品10年了仍然在用，以前TSMC生產(chǎn)的產(chǎn)品仍然在TSMC生產(chǎn)。
對于大家關(guān)心的集成ARM處理器的FPGA，Patrick解釋到：“第一、二代集成ARM處理器芯片的產(chǎn)品系列，如Cyclone V、Arria 10仍然會在TSMC生產(chǎn)；Intel PSG部門整合后；第三代集成ARM核的Stratix 10會在Intel生產(chǎn)。下一代Falcon架構(gòu)產(chǎn)品也將在Intel生產(chǎn)。
發(fā)布會現(xiàn)場，Patrick帶來了基于Intel 14nm工藝制程的Stratix 10樣片，把DRAM和收發(fā)器集成在一起的MCM（多芯片組件）。中間的大芯片是Intel 14nm工藝的FPGA die；旁邊的四個小die，其中收發(fā)器是TSMC生產(chǎn)的，DRAM是海力士或三星其中一家；Intel工廠把它們封裝集成在一起。
