經(jīng)過2年多的發(fā)展，DDR4內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)是非常平民了，價格與DDR3內(nèi)存相差無幾，但性能更強(qiáng)、功耗更低，只要你的平臺支持，強(qiáng)烈建議選擇DDR4內(nèi)存。在IDF 2016會議上，Intel也公布了自家處理器的內(nèi)存技術(shù)路線圖，其中高性能產(chǎn)品線的DDR4內(nèi)存會從2133MHz提高到2400MHz，下代Xeon平臺則會搭配基于3D XPoint閃存的Optane內(nèi)存，而DDR5內(nèi)存預(yù)計會在2020年出現(xiàn)。

　　雖然DDR4內(nèi)存的起始頻率是2133MHz，但目前市場上高頻DDR4內(nèi)存已經(jīng)比比皆是，輕松超過DDR4-3200MHz，最高端的DDR4-4266也有幾款可選了，但是Intel處理器對DDR4內(nèi)存的支持還比較保守，Skylake處理器才支持DDR4-2133，今年的Kaby Lake處理器會提升到DDR4-2400MHz。

　　Intel處理器DDR內(nèi)存路線圖

　　在IDF會議上，Intel也公布了自家處理器的內(nèi)存技術(shù)路線圖。根據(jù)Computerbase網(wǎng)站的報道，桌面級X系列處理器，也就是Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6950X等處理器支持DDR4-2400，并支持XMP2.0規(guī)范。

　　MS主流桌面平臺的6代智能處理器，也就是Skylake支持DDR4-2133及DDR3L-1600，入門級SoC處理器支持DDR3L-1600內(nèi)存。

　　移動平臺方面，今年會升級到第七代智能處理器，也就是Kaby Lake架構(gòu)，H系列高性能產(chǎn)品會支持DDR3L-1600、LPDDR3-2133及DDR4-2400，U系列則會支持DDR3L-1600、LPDDR3-1866及DDR4-2133，Y系列則會支持DDR3L-1600、LPDDR3-1866，入門級奔騰產(chǎn)品則會支持DDR3L-1600內(nèi)存。

　　Intel處理器的DDR4-2400內(nèi)存驗證情況，具體結(jié)果會在Q4季度公布

　　內(nèi)存容量及頻率路線圖

　　今年的DDR4內(nèi)存頻率就是2400MHz了，不過之后還會繼續(xù)提升。2017年DDR4內(nèi)存頻率可達(dá)3200MHz，理想頻率則會提升到2666MHz。容量方面，今年的主流還是8Gb顆粒，2017年會出現(xiàn)16Gb顆粒的，但理想容量還是8Gb顆粒的。

　　至于低功耗的LPDDR內(nèi)存，今明兩年LPDDR3內(nèi)存頻率及容量是沒什么變化的，LPDDR4內(nèi)存頻率會從3733MHz提升到4266MHz，核心容量則會從6/8/12Gb提升到8/12Gb，淘汰6Gb核心的。

　　未來的Xeon處理器會搭配基于3D XPoint技術(shù)的內(nèi)存

　　3D XPoint閃存是Intel的殺手锏，未來的Xeon處理器也會支持基于3D XPoint閃存的內(nèi)存，之前我們已經(jīng)報道過NVDIMM格式的Optane內(nèi)存，它的電氣特性、物理陣腳兼容DDR4規(guī)范，但容量密度是DDR4內(nèi)存的2倍。

　　DDR4未來會被DDR5取代

　　Intel還展望了DDR4的未來，自從2014年規(guī)模出貨以來，目前DDR4內(nèi)存已經(jīng)成為主流，絕大多數(shù)服務(wù)器已經(jīng)支持DDR4內(nèi)存，今年底大部分PC也會支持DDR4內(nèi)存。截至今年上半年，DDR4內(nèi)存出貨量及價格拐點已經(jīng)出現(xiàn)。

　　至于未來的DDR5內(nèi)存，JEDEC組織預(yù)計今年推出DDR5規(guī)范，但是真正問世還得等2020年，也就是四年后。