全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán),加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局,并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。
Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單,并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu),Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后,將會更有利于爭取訂單。
Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩 科再奇)日前表示,Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶,借由設(shè)計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù),取得Intel的技術(shù)與制造資源。
外界認為,Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán),可以在自家生產(chǎn)晶片,Intel將會開始擴大發(fā)展ARM架構(gòu)的代工市場,恐對臺積電造成沖擊,影響股市發(fā)展。對此,Intel表示與臺積電是友好關(guān)系,并且強調(diào)Samsung才是強勁的競爭者。
獨立資產(chǎn)研究公司Bernstein Research的最新報告指出,Intel只是搶走小客戶,對于臺積電造成的影響并不大,反倒Intel還要花錢養(yǎng)一支團隊來服務(wù)客戶,恐怕不符合成本效益。分析師認為,Intel與ARM合作范圍算是小聯(lián)盟等級,對臺積電而言并沒有太大的威脅。
業(yè)界人士透露,Intel很可能在2017年再度拿下蘋果訂單,或許會從iPad、MacBook等供應(yīng)量較少的業(yè)務(wù)先下手,再搶其他裝置訂單。如果Intel成功的打開市場,將能夠彌補自家行動晶片的虧損,開辟新商機。