富士通半導(dǎo)體和三重富士通半導(dǎo)體上周共同宣布宣布，他們已與總部位于美國(guó)的Nantero公司達(dá)成協(xié)議，授權(quán)該公司的碳納米管內(nèi)存（NRAM）技 術(shù)，三方公司未來(lái)將致力于NRAM內(nèi)存的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。據(jù)了解，借由NRAM技術(shù)所生產(chǎn)的內(nèi)存速度將是當(dāng)前普通內(nèi)存的1,000倍。預(yù)計(jì)，借由三方面的合 作，將在2018年推出借由55納米制程所生產(chǎn)的NRAM內(nèi)存。

　　在納米技術(shù)研究領(lǐng)域，碳納米管（CNT）是一種很獨(dú)特的材料，直徑只有 人類(lèi)頭發(fā)的五萬(wàn)分之一，能導(dǎo)熱導(dǎo)電，硬度是鋼鐵的50倍。在儲(chǔ)存領(lǐng)域，碳納米管通過(guò)矽基沉底也能達(dá)到0與1變化。因此，也可以用來(lái)當(dāng)做儲(chǔ)存芯片使用，而且 因?yàn)槠涮匦詾榉菗]發(fā)性，所以就算斷電也不會(huì)清除儲(chǔ)存在上面的資訊。

　　而由于碳納米管有著特別的特性，因此相較于當(dāng)前的普通內(nèi)存，NRAM芯片的具有非常強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)。除了讀寫(xiě)速度是普通閃存的1,000倍（Nanteo官網(wǎng)上表示是1,000倍）之外，同時(shí)可提供功耗更低，更具可靠性與耐用性的內(nèi)存，而且生產(chǎn)成本更低。

　 　富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)內(nèi)存副總裁松宮正人表示，借由Nantero公司的碳納米管技術(shù)而生產(chǎn)的非揮發(fā)性?xún)?chǔ)存內(nèi)存是業(yè)界的一個(gè)超越了傳統(tǒng)技術(shù)的顯著進(jìn)步。而富 士通半導(dǎo)體自90年代以來(lái)，一直是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存FRAM(鐵電隨機(jī)存取內(nèi)存)的少數(shù)廠商之一。因此，富士通半導(dǎo)體具有整合FRAM設(shè)計(jì)和生產(chǎn) 的能力。如今再與Nantero公司達(dá)成協(xié)議之后，未來(lái)將就由過(guò)去設(shè)計(jì)與生產(chǎn)FRAM的能力，用于開(kāi)發(fā)NRAM內(nèi)存，以滿足市場(chǎng)的需求。

　 　Nantero董事長(zhǎng)兼CEO Greg Schmergel指出，Nantero已經(jīng)在碳納米管的內(nèi)存儲(chǔ)存技術(shù)上研究了十多年，具備生產(chǎn)NRAM內(nèi)存的先進(jìn)技術(shù)。而本次與富士通半導(dǎo)體與三重富士 通半導(dǎo)體兩家公司的合作，由于兩家公司都是全球生產(chǎn)儲(chǔ)存設(shè)備中最成功的企業(yè)之一。借由其在研發(fā)與生產(chǎn)FRAM的經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)可以在NRAM內(nèi)存的合作上產(chǎn)生 更大的效益，建立更緊密的關(guān)系。

　　不過(guò)，對(duì)于此合作案，有業(yè)界人士指出，Nantero公司自從2006年就說(shuō)要開(kāi)始生產(chǎn)碳納米管內(nèi)存 了。但是，到現(xiàn)在一直沒(méi)什么特別的進(jìn)展。未來(lái)，即便是跟富士通半導(dǎo)體達(dá)成了合做協(xié)議，量產(chǎn)的NRAM芯片容量還是不夠大，只適合一些嵌入式設(shè)備使用。所 以，未來(lái)是不是能夠改變整個(gè)內(nèi)存的生態(tài)，還有待進(jìn)一步的觀察。