高功率RF端口擴展了STS的功能，可測試最新的RF前端模塊

　　新聞發(fā)布– 2016年9月20日–作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI)今日宣布為半導體測試系統(tǒng)(STS)增加了全新的RF功能，使其可提供更高的收發(fā)功率、以及基于FPGA的實時包絡跟蹤(Envelop Tracking)和數(shù)字預失真處理(Digital Pre-Distortion)。

　　STS的其中一個最新改進功能是高功率RF端口，可幫助RF前端模塊制造商滿足RFIC及其他智能設備不斷增加的測試需求，同時降低測試成本。 由于RF端口位于一個與STS完全集成的測試裝置，因此RF測試開發(fā)時間和成本可大幅降低，而且不會犧牲測量精度和性能。 此外，這個集成的系統(tǒng)避免了傳統(tǒng)自動化測試設備(ATE)所需的成本高昂的螺栓連接式RF子系統(tǒng)。

　　由于越來越多的組件集成到RF前端模塊以及新的寬帶無線標準具有更高的峰均功率比，這些器件的制造商需要更高功率的RF測量能力。 用于STS的新RF端口對于RF盲插接口具有+38 dBm的發(fā)射功率和+40 dBm的接收功率，這是其他任何商業(yè)解決方案所不具備的領先能力。 此外，STS附帶有功能完備的軟件，可以執(zhí)行26 GHz的S參數(shù)測量、基于FPGA的包絡跟蹤和基于FPGA的數(shù)字預失真處理。 這些特性使得STS成為下一代RFIC的理想生產測試解決方案。

　　“我們持續(xù)為RF和混合信號器件制造商提供更智能的解決方案，不斷打破半導體ATE的現(xiàn)狀，”NI半導體測試副總裁Ron Wolfe表示， “STS開放的模塊化架構可幫助用戶在保有其資本投資的同時，能夠不斷利用最新的商業(yè)技術，使其測試能力滿足待測設備不斷變化的需求?！?/p>

　　STS于2014年首次推出，為半導體生產測試提供了一個變革性的方法，該方法基于NI平臺和生態(tài)系統(tǒng)，可幫助工程師開發(fā)更智能的測試系統(tǒng)。 這個平臺現(xiàn)在包含1 GHz帶寬的矢量信號收發(fā)儀、fA級源測量單元、業(yè)界領先的商用現(xiàn)成測試管理軟件TestStand半導體模塊，以及囊括直流到毫米波范圍的600多款PXI產品。 平臺采用了PCI Express Gen 3總線接口，具有高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸能力，同時利用集成定時和觸發(fā)的方式實現(xiàn)了亞納秒級的同步。 用戶可以利用LabVIEW和NI TestStand軟件的高效生產力，以及一個由合作伙伴、附加IP和應用工程師組成的充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)，大幅降低測試成本，縮短上市時間，開發(fā)面向未來的測試設備來滿足未來的各種嚴苛需求。

　　如需了解NI的更多半導體測試產品，請訪問www.ni.com/semiconductor。