隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)已經(jīng)深刻地改變了經(jīng)濟(jì)發(fā)展和我們的生活方式。估計(jì)在2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值可能達(dá)到11萬(wàn)億美金以上。面對(duì)這樣一個(gè)大市場(chǎng)，全球的產(chǎn)業(yè)界都在進(jìn)行相應(yīng)的研發(fā)工作。當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)構(gòu)已經(jīng)演變到芯片化研發(fā)利用層面。實(shí)際上，軟件和硬件都在微尺度上集成起來(lái)，就是所謂的微機(jī)電一直到云，在這樣的微尺度下，把傳感器、執(zhí)行器、處理器都集成在硅片上，是未來(lái)的一大趨勢(shì)。

　　集成的方案怎么做?在以往的物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)方面，我們把基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)誤認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)，把網(wǎng)絡(luò)軟件的技術(shù)認(rèn)為是一個(gè)主流的技術(shù)，好像軟件加網(wǎng)絡(luò)變成了物聯(lián)網(wǎng)。實(shí)際上，這并沒有真正介入到物聯(lián)網(wǎng)的核心內(nèi)容。物聯(lián)網(wǎng)重要的是各種各樣的傳感，要把硬件的傳感和軟件的應(yīng)用結(jié)合起來(lái)，要把各種各樣的網(wǎng)絡(luò)、不同傳感器的各種功能結(jié)合起來(lái)。

　　面對(duì)未來(lái)，中國(guó)要走的路還很長(zhǎng)，我們要面向物聯(lián)網(wǎng)、面向傳感技術(shù)，制造實(shí)際的產(chǎn)品。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品做出來(lái)以后，就有可能產(chǎn)生一家公司，進(jìn)而脫穎而出，占據(jù)技術(shù)領(lǐng)域的大片市場(chǎng)。這對(duì)我們智慧城市、對(duì)城市發(fā)展、對(duì)今后城市的信息化發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。

　　創(chuàng)新是時(shí)代的主題，中國(guó)正走在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的道路上。希望在今后的建設(shè)中，我們能很好地把握先驅(qū)、拐點(diǎn)、大市場(chǎng)這三個(gè)點(diǎn)，在先驅(qū)上鉆研、在技術(shù)的拐點(diǎn)上發(fā)力，努力把半生不熟的技術(shù)做到盈虧平衡，迎來(lái)更大的市場(chǎng)。