Qualcomm在香港舉辦技術(shù)峰會(huì),會(huì)上正式發(fā)布驍龍653、驍龍626和驍龍427三款全新的SoC平臺(tái),另外首款5G基帶驍龍X50 LTE調(diào)制解調(diào)器正式登場,預(yù)計(jì)將在2018年上半年商用,理論下載峰值達(dá)到了5Gbps。據(jù)悉驍龍X50 LTE調(diào)制解調(diào)器能夠配合上一代產(chǎn)品驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,通過雙連接技術(shù)為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)。
高通果然是移動(dòng)芯片霸主 處理器和基帶全面升級(jí)" width="390" height="347" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2016-10/123321/1019/50.jpg" style="padding: 0px; margin: 0px; vertical-align: middle; border: 0px;"/>
此圖片來自互聯(lián)網(wǎng)
作為驍龍652升級(jí)版,驍龍653(MSM8976 Pro)的參數(shù)在前段時(shí)間已經(jīng)不斷被外媒曝光,如今終于揭露真面目。作為小幅升級(jí)版,架構(gòu)上依然是4核Cortex-A72+4核Cortex-A53,大核心頻率從驍龍652的1.8GHz升級(jí)到1.95GHz,小核心頻率保持不變。內(nèi)置Adreno 510頻率提高了,RAM帶寬不變,不過最大支持容量從6GB提高到8GB,估計(jì)又有一大波手機(jī)廠商心動(dòng)了。基帶芯片從驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器升級(jí)到驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器。
此圖片來自互聯(lián)網(wǎng)
繼驍龍820、驍龍625和驍龍821三款處理器之后,第四款14nm的Qualcomm處理器驍龍626(MSM8953 Pro)正式亮相。最高主頻從驍龍625的2GHz升級(jí)到2.2GHz,基帶芯片依然是驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)到4.2版本。
而驍龍427(MSM8920)最大的特點(diǎn)就是引入對(duì)雙攝像頭支持,這也是驍龍400系列首次引入該項(xiàng)屬性。不過和驍龍430、驍龍415不同,驍龍427僅僅是四核設(shè)計(jì),采用Cortex-A53架構(gòu),最高主頻為1.4GHz,內(nèi)置Adreno 308,兼容LPDDR3-1334 RAM。驍龍427更像是驍龍425升級(jí)版,基帶芯片從驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器升級(jí)到驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,下行/上行傳輸速度從150Mbps/75Mbps升級(jí)到300Mbps/150Mbps。