·STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM? Cortex?-M內(nèi)核微控制器性能新標桿
·大容量片上存儲器，豐富的通信外設，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供先進安全服務
中國，2016年10月21日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新的運算性能創(chuàng)記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內(nèi)置STM32平臺中存儲容量最高的SRAM（1MB)、高達2MB閃存和種類最豐富的通信外設，為實現(xiàn)讓智慧更高的智能硬件無處不在的目標鋪平道路。
意法半導體自主研發(fā)的非常先進的40nm芯片制造工藝，結合產(chǎn)品架構創(chuàng)新，使新系列產(chǎn)品運算性能大幅提升，將處理器內(nèi)核性能發(fā)揮得淋漓盡致，在系統(tǒng)內(nèi)部超高速傳輸數(shù)據(jù)，運行模式功耗低于280uA/MHz，待機功耗低于7uA。工作功耗比上一代產(chǎn)品減少一半。新系列首款產(chǎn)品是STM32H743，基于400MHz ARM? Cortex?-M7內(nèi)核。作為當前市場上性能最高的基于ARM性能最高的Cortex-M內(nèi)核的微控制器，STM32H7微控制器最適用于工業(yè)網(wǎng)關、家庭自動化、電信設備和智能消費電子，以及高性能電機控制、家電產(chǎn)品和用戶界面功能豐富的小家電。新產(chǎn)品還集成先進的安全功能，其中包括密碼算法加速器和安全密鑰存儲，確保物聯(lián)網(wǎng)硬件數(shù)據(jù)安全，防止在工廠和現(xiàn)場受到網(wǎng)絡威脅，是物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)人員的最佳選擇。
ARM公司CPU和媒體處理業(yè)務部總經(jīng)理James McNiven表示：“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多元化趨勢和嵌入式應用都需要可擴展的微控制器解決方案，STM32H7系列的先進功能讓開發(fā)人員能夠搶占高端嵌入式市場，同時為其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性優(yōu)勢。Cortex-M7內(nèi)核支持ARM mbed? OS技術，開發(fā)人員可以使用先進的軟件棧加快應用開發(fā)。”
意法半導體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa補充說： “除業(yè)界最高的運算性能外，STM32 H7系列還大幅擴大了片上資源，同時還大幅降低功耗，因為功耗大小對最新一代嵌入式系統(tǒng)至關重要，安全功能包括先進的威脅和入侵防御功能。存儲容量大幅提升消除了開發(fā)人員研發(fā)高端復雜應用受到存儲空間不足的限制，加快了令人期待的新產(chǎn)品的上市時間?！?/p>
技術細節(jié)：
STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7處理器內(nèi)核，是業(yè)界首款采用40nm閃存制造工藝的Cortex-M7微控制器，還是首款運行頻率達到400MHz的微控制器，這些重大改進之處使得STM32H743能夠創(chuàng)下運算性能測試856DMIPS[1]的記錄，EEMBC? CoreMark? [2]測試取得2010分。
意法半導體的40nm制造工藝是存儲容量大幅提升的重要原因，讓STM32H743能夠集成2MB雙區(qū)閃存和大容量1MB SRAM存儲器。過去，微控制器片上存儲資源十分有限，使得高端嵌入式系統(tǒng)開發(fā)復雜化，意法半導體的新產(chǎn)品為開發(fā)人員解決了這個難題。意法半導體獨有的一級高速緩存和TCM存儲器使得STM32H743內(nèi)外存訪問效率極高，開發(fā)人員不再受存儲器資源限制，可以自由自在地開發(fā)更先進復雜、功能豐富的應用，與過去用極其有限的資源研發(fā)指定的功能相比，新產(chǎn)品節(jié)省更多的開發(fā)時間和工作量。隨著STM32 H7系列發(fā)布，意法半導體還推出新一代STM32片上外設功能。作為新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，STM32H743集成35個通信外設，支持先進通信協(xié)議和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)標準，同時還增加11個增強型模擬功能，包括采樣速率最高2Msample/s的低功耗14位模數(shù)轉換器ADC、12位數(shù)模轉換器DAC和運放，以及22個定時器，其中包括一個高分辨率的400MHz定時器。
除提高運算性能和片上開發(fā)資源外，STM32H7系列微控制器還集成STM32 Dynamic EfficiencyTM節(jié)能技術，工作功耗比上一代的STM32H7 降低一半。意法半導體自主開發(fā)的非常先進的40nm芯片制造工藝，結合可以精確優(yōu)化功耗的Dynamic EfficiencyTM技術創(chuàng)新，是新產(chǎn)品能效大幅提高的關鍵所在。功耗優(yōu)化包括動態(tài)電壓調(diào)節(jié)和數(shù)據(jù)批處理模式，其中前者可以按照性能需求調(diào)節(jié)功耗，后者可直接將數(shù)據(jù)批量送入內(nèi)存，而無需將CPU從節(jié)能模式喚醒。ST還創(chuàng)建了多個支持動態(tài)能效電能管理的存儲域。D1、D2和D3三個域分別用于處理密集型任務和通過高性能AXI總線矩陣互連的外設(D1域)、通信連接任務(D2域)和節(jié)能的批處理模式(D3域)。為最大化節(jié)能效果，每個功耗域都能獨立開關。關閉后，可編程事件可以將其重新激活。
在改進外設的同時，ST還保留了市場認可的不同系列相互兼容所帶來的系統(tǒng)擴展便利性，STM32F4和F7系列產(chǎn)品在引腳、外設和軟件方面完全兼容。相互兼容可大幅簡化應用擴展設計，將過去積累的設計經(jīng)驗和以前開發(fā)的代碼再次用于多個開發(fā)項目。
意法半導體的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已經(jīng)有非常成熟的配套設計生態(tài)系統(tǒng)，包括STM32 H7系列專用評估板、Nucleo開發(fā)板和探索套件，STM32Cube嵌入式軟件開發(fā)平臺將支持ARM mbed Os操作平臺，利用ARM為所有開發(fā)人員提供的先進軟件棧開發(fā)應用。
從LQFP100到TFBGA240，新產(chǎn)品將采用6款封裝，即日上市。STM32H743VGT6內(nèi)置1MB閃存和1MB SRAM，采用100引腳LQPF100封裝。
STM32H743及STM32H7后續(xù)產(chǎn) 線將于2017年第二季度量產(chǎn)。