隨著當(dāng)年OPPO一句“充電5分鐘，通話兩小時(shí)”的廣告語，高速充電算是真正在普通用戶心里扎了根。目前，多數(shù)手機(jī)廠商都在使用來自高通QC高速充電技術(shù)，而隨著下一代驍龍處理器的即將到來，QC技術(shù)也將完成新的突破。外媒報(bào)道，下一代驍龍830處理器將整合全新QC 4.0快速充電，最大特點(diǎn)是支持高達(dá)28W的高功率充電，同時(shí)具備“智能最佳電壓技術(shù)”（INOV），能夠在每一個(gè)電量階段平衡到最佳充電電壓，從而在保證電池安全的情況下更快速的完成整個(gè)充電過程。目前，QC 3.0技術(shù)可提供3.6V-20V的充電電壓，高通表示其能夠在30分鐘內(nèi)為一塊2750mAh的電池補(bǔ)充約70%的電量，而即將到來的QC 4.0則要更快，更穩(wěn)定。
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