1．    介紹

1.1 AM572x概述

AM572x是高性能，Sitara器件、以28nm技術集成：

結構設計主要考慮嵌入式應用，包括工業(yè)通訊，人機接口（HMI），自動化控制，其它高性能通用的應用，

流視頻，支持到全高清1920x1080p@60Hz

2D和3D圖形和合成。

器件的組成由下面幾個部分：

IPU1子系統(tǒng)可用于通用目的的用處

IPU2子系統(tǒng)專用于IVA-HD，不可用作它用。

Cortex-A15微處理器單元（MPU）子系統(tǒng)，包括2個ARM Cortex-A15核

2個數字信號處理器（DSP）C66x子系統(tǒng)

2個基于Cortex-M4的圖像處理單元（IPU）子系統(tǒng)，每個IPU包括2個ARM  Cortex-M4微處理器。

顯示子系統(tǒng)（DSS）

視頻處理子系統(tǒng)（VPE）

視頻輸入捕捉（VIP）

3D-圖形處理單元（GPU）子系統(tǒng)，包括POWERVR的SGX544雙核

2D-圖形加速（BB2D）子系統(tǒng)，包括Vivante的GV329核

3個PWM子系統(tǒng)

RTC子系統(tǒng)

兩個雙核可編程實時單元和工業(yè)通訊子系統(tǒng)（PRU-ICSS）。

調試子系統(tǒng)。

器件提供一套豐富的互聯(lián)外設，這些包括：

一個USB3.0和一個USB2.0子系統(tǒng)

SATA 2子系統(tǒng)

2個PCIe Gen2子系統(tǒng)

Gigabit以太網交換系統(tǒng)，提供2個外部以太網端口和一個內部CPPI接口端口

器件還包括：

MMU用于關鍵Masters（Cortex A15 MPU，Cortex-M4 IPU，C66x  DSP， EDMA）

C66x核的內存保護

在動態(tài)內存管理器里的MMU

在C66x DSP L1程序cache上的每個字節(jié)都有校驗位，以及在DSP的L2內存上的單錯誤的校正和雙錯誤的檢測（SECDED）

在大的L3內存上的SECDED

在外部DDR內存接口上的SECDED（僅EMIF1支持）

錯誤檢測和糾正

MMU/MPU

器件還包括了代表目前技術水準的電源管理技術，這是高性能嵌入式產品所必須的。

器件還集成了：

片上內存

外部內存接口

內存管理

L3和L4互聯(lián)

系統(tǒng)和串行外設

1.2 AM572x環(huán)境