移動設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關(guān)鍵，尤其是芯片的工藝制程，越先進的工藝制程越能夠制造出更小但更強大的芯片。我們已經(jīng)知道，下一代智能手機芯片，如高通 Snapdragon 835，已經(jīng)開始采用 10 納米工藝制程了，MTK 的千元芯片同樣不例外。那么，10 納米之后的 7 納米呢？對此 ARM 方面認(rèn)為，兩年后即可進入 7 納米時代。

　　本周一的時候，芯片設(shè)計解決方案廠商 ARM，聲稱正在與臺灣的芯片代工廠商臺積電展開 7 納米芯片技術(shù)的合作，ARM 將與合作方共享 7 納米芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)，屆時臺積電將具備設(shè)計和生產(chǎn) 7 納米芯片的能力。 ARM 營銷副總裁羅恩·摩爾 （Ron Moore）表示，預(yù)計 2018 年臺積電將開始提供 7 納米工藝制程的芯片生產(chǎn)。

　　根據(jù) ARM 公布的試驗報告， 相比目前臺積電的 16 納米工藝芯片而言，更先進的 7 納米芯片將能夠提供 15% 到 20% 的性能提升，但智能手機芯片制造商可以調(diào)整結(jié)構(gòu)以獲得更好的性能改進指標(biāo)。

　　羅恩·摩爾說，基于 ARM 芯片的服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將會采用 7 納米工藝制造。最終，因此芯片制造商能夠基于他們的需求對 ARM 設(shè)計的芯片做出調(diào)整。像 VR 虛擬現(xiàn)實和深度學(xué)習(xí)這種對芯片性能要求更高的特征，確實給他們在制造工藝方面造成了一定的挑戰(zhàn)，不過可以通過多 GPU 配置進行優(yōu)化。

　　羅恩·摩爾還表示，預(yù)計在 7 納米工藝制程正式量產(chǎn)之時，還將包含諸多新技術(shù)的發(fā)展，包括  EUV 技術(shù)，可以讓芯片的細(xì)節(jié)被蝕刻得更精細(xì)，但基于 ARM IP 設(shè)計芯片的廠商不需要對這些技術(shù)進行深入了解。

　　臺積電的競爭對手 Globalfoundries 也正計劃轉(zhuǎn)移到 7 納米工藝制程上，預(yù)計在 2018 年可以量產(chǎn)。三星目前暫時未公開談?wù)?7 納米工藝的計劃，但更早卻展示過 5 納米工藝。至于英特爾，之前曾表示 7 納米會將成一個發(fā)展線路圖上一個重要的節(jié)點，相信會在適當(dāng)?shù)臅r機公布相關(guān)計劃。

　　7 納米之后的下一步是 5 納米，不過現(xiàn)在談?wù)撊詾闀r尚早。羅恩·摩爾認(rèn)為， 2018 年將會是 7 納米的發(fā)展元年。