《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Microchip推出業(yè)內(nèi)封裝尺寸最小、功耗最低的DSC6000系列MEMS振蕩器

2016-12-21

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的微控制器、混合信號(hào)、模擬和Flash-IP解決方案供應(yīng)商——Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）日前發(fā)布了DSC6000系列微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器。這一新系列產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)尺寸最小的MEMS 兆赫茲（MHz）振蕩器，且在2 KHz~100 MHz 頻率范圍內(nèi)具有最低的功耗。

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目前，包括可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備等在內(nèi)的很多裝置，對(duì)器件的尺寸、功耗和長(zhǎng)期可靠性等方面的要求都極高，而此次推出的DSC6000系列MEMS振蕩器是這類小型、電池供電設(shè)備參考時(shí)鐘的極佳選擇。同時(shí)，新系列MEMS振蕩器還符合汽車電子委員會(huì)制定的AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)對(duì)機(jī)械耐用性和可靠性方面的嚴(yán)格要求，因此它們還非常適用于發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境下的應(yīng)用。

Microchip公司的DSC6000系列振蕩器采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的4引腳DFN封裝，最小封裝尺寸只有1.6 x 1.2 mm，最大封裝尺寸為7 x 5 mm，功耗僅為1.3 mA（典型值）——與目前功耗最低的石英振蕩器相比，其功耗還不到后者的一半。新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃，在此范圍內(nèi)最大漂移值為+/-25 ppm。與石英振蕩器相比，它們能夠承受多達(dá)500倍的沖擊和5倍的振動(dòng)，在大多數(shù)工作環(huán)境中都能確保絕對(duì)可靠的穩(wěn)定性。

Microchip公司計(jì)時(shí)和通信部門(mén)副總裁Rami Kanama表示：“MEMS振蕩器優(yōu)勢(shì)顯著，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)的石英振蕩器，尤其是對(duì)于那些要求尺寸小、重量輕、功耗低并且計(jì)時(shí)精確的產(chǎn)品應(yīng)用而言。DSC6000系列新器件是Microchip提供的業(yè)界最完整的基于MEMS技術(shù)的計(jì)時(shí)解決方案，不僅豐富了公司旗下的MEMS振蕩器和MEMS時(shí)鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品，同時(shí)還以一流的技術(shù)在微型封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了低功耗和高性能的完美結(jié)合，可謂是物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用的最佳選擇?！?/p>

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目前，包括可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備等在內(nèi)的很多裝置，對(duì)器件的尺寸、功耗和長(zhǎng)期可靠性等方面的要求都極高，而此次推出的DSC6000系列MEMS振蕩器是這類小型、電池供電設(shè)備參考時(shí)鐘的極佳選擇。同時(shí)，新系列MEMS振蕩器還符合汽車電子委員會(huì)制定的AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)對(duì)機(jī)械耐用性和可靠性方面的嚴(yán)格要求，因此它們還非常適用于發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境下的應(yīng)用。

Microchip公司的DSC6000系列振蕩器采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的4引腳DFN封裝，最小封裝尺寸只有1.6 x 1.2 mm，最大封裝尺寸為7 x 5 mm，功耗僅為1.3 mA（典型值）——與目前功耗最低的石英振蕩器相比，其功耗還不到后者的一半。新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃，在此范圍內(nèi)最大漂移值為+/-25 ppm。與石英振蕩器相比，它們能夠承受多達(dá)500倍的沖擊和5倍的振動(dòng)，在大多數(shù)工作環(huán)境中都能確保絕對(duì)可靠的穩(wěn)定性。

Microchip公司計(jì)時(shí)和通信部門(mén)副總裁Rami Kanama表示：“MEMS振蕩器優(yōu)勢(shì)顯著，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)的石英振蕩器，尤其是對(duì)于那些要求尺寸小、重量輕、功耗低并且計(jì)時(shí)精確的產(chǎn)品應(yīng)用而言。DSC6000系列新器件是Microchip提供的業(yè)界最完整的基于MEMS技術(shù)的計(jì)時(shí)解決方案，不僅豐富了公司旗下的MEMS振蕩器和MEMS時(shí)鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品，同時(shí)還以一流的技術(shù)在微型封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了低功耗和高性能的完美結(jié)合，可謂是物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用的最佳選擇?！?/p>


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