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高云半導體加入移動行業(yè)處理器接口聯(lián)盟

2016-12-22

    廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)近日宣布:高云半導體正式加入MIPI聯(lián)盟,并推出基于國產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案。該聯(lián)盟旨在定義與推廣移動通信應用處理器接口的開放式標準規(guī)范;而MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案的推出則標志著高云半導體以創(chuàng)新的產(chǎn)品積極服務于MIPI所處的行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。

    MIPI D-PHY開發(fā)板是基于高云半導體第二代產(chǎn)品小蜜蜂?家族GW1N-4 FPGA器件設計,該芯片采用晶圓級CS72小薄封裝,是一款具有國際領先水平的非易失單芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品,集成了高云半導體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊,具有低功耗、低成本、瞬時啟動、方便拓展等特點。該解決方案同步推出了MIPI D-PHY參考設計,可實現(xiàn)1~4通道傳輸,每通道最高可達900Mbps的傳輸速率,可滿足影音顯示器、攝像頭等圖像傳輸領域的應用。

    “MIPI D-PHY是具有豐富接口資源、方便應用開發(fā)的高速MIPI應用開發(fā)解決方案,可提供高速數(shù)據(jù)傳輸性能的參考設計、MIPI接口性能測試、功耗檢測、功能評估等功能,”高云半導體首席技術官宋寧博士說道,“隨著MIPI技術應用領域的不斷拓展,設計人員可通過該開發(fā)板及其解決方案快速開發(fā)基于FPGA 的MIPI應用和產(chǎn)品。高云半導體加入MIPI聯(lián)盟后,將持續(xù)推出符合聯(lián)盟標準軟硬件接口規(guī)范的產(chǎn)品、設計與服務,更好地推動MIPI所處行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展?!?/p>


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