盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。此外，即使我們知道 Galaxy S8 會(huì)成為首批搭載該 SoC 的設(shè)備之一，但其商用時(shí)間還不是很清楚。三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jong Shik Yoon 表示：“我們很高興有機(jī)會(huì)與高通在驍龍835 的生產(chǎn)上緊密合作”。

高通早前表示驍龍835 早已開始生產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)商用設(shè)備會(huì)在 2017 年上半年到來。

鑒于許多旗艦設(shè)備都會(huì)在 2017 年的前 2 個(gè)月發(fā)布（移動(dòng)世界大會(huì) ／ MWC 2017），我們對(duì)于能在明年上半年買到幾款搭載驍龍835 設(shè)備感到好奇。

三星和高通方面都證實(shí)，驍龍835 CPU 將采用全新 10nm FinFET 工藝。與上一代驍龍?zhí)幚砥飨啾龋淇臻g效率可提升 30％ 、性能提升 27％ 、且能耗降低 40％ 。

最后，高通在 Twitter 上暗示，新款處理器“將在 CES 2017 上重點(diǎn)亮相”，因此我們無需再等待多久。