2017年1月5～8日于美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產(chǎn)業(yè)的主流趨勢，更反映出各大廠產(chǎn)品、技術(shù)的角力情況。事實上，若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術(shù)等將持續(xù)引領(lǐng)科技的發(fā)展，而各個重量級集成電路設(shè)計業(yè)者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時Intel更出乎市場意料于CES展中對外釋出10nm產(chǎn)品的進度，也讓Intel與臺積電的先進制程之爭再度浮上臺面。

首先就2017年消費性電子展（CES）所引領(lǐng)的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦于自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯(lián)發(fā)科等大廠，已從消費產(chǎn)品晶片切入車用晶片市場。
至于擴增實境、虛擬實境的參展家數(shù)則出現(xiàn)倍增，顯然此市場仍持續(xù)擴大，持續(xù)吸引廠商投入，并可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業(yè)者影像處理及低功耗晶片的情況。至于人工智慧方面，機器學(xué)習(xí)是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像辦識，而人工智慧方面的半導(dǎo)體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學(xué)習(xí)性能達目前GPU 10倍～1，000倍的人工智慧專用型晶片。
若以上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用潮流來看，也相當(dāng)符合臺積電先前所提有關(guān)于中長期的成長動能，意即未來臺積電營運成長動能將來自于以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學(xué)習(xí)及人工智慧的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩(wěn)定成長且朝自動駕駛目標(biāo)發(fā)展的汽車電子市場、可讓萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)市場等四大市場，其中高效運算應(yīng)用領(lǐng)域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網(wǎng)路處理器等應(yīng)用。

其次在集成電路設(shè)計業(yè)者的晶片新產(chǎn)品競爭上，Qualcomm依舊展現(xiàn)霸主氣勢，以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術(shù)，也聚焦電池續(xù)航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學(xué)習(xí)等亮點，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，并將由小米6搶先搭載，后續(xù)Samsung、宏達電也將陸續(xù)采用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓，其中Intel發(fā)表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平臺，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發(fā)平臺，橫跨汽車、連網(wǎng)、云端等領(lǐng)域。而Nvidia則發(fā)表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現(xiàn)公司近來在GPU運算效能發(fā)展的成果，AMD則推出十年來最強Zen架構(gòu)處理器及Vega 10顯示晶片。聯(lián)發(fā)科則以智慧家庭新應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)、人工智慧、新款穿戴應(yīng)用晶片，來搶進物聯(lián)網(wǎng)的布局。

最后在臺積電、Intel兩強先進制程的頂尖對決方面，Intel在CES祭出10nm處理器Cannon Lake打造的終端產(chǎn)品，意謂半導(dǎo)體三雄Intel、臺積電、Samsung將于2017年內(nèi)陸續(xù)推出10nm制程，屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準(zhǔn)、成本控制等層面的表現(xiàn)將受到市場檢驗。