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東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款

2017-03-16
關鍵詞: 東芝 芯片

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3月15日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。

此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財報僅一天時間。東芝昨日稱,原計劃于3月14日發(fā)布的2016財年前三個季度財報再次推遲到4月11日公布。主要原因是,東芝有關美國核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計機構認可。

東芝同時還表示,將出售過半西屋電氣股份,將其踢出合并財務報表范圍,防止今后出現(xiàn)損失。

知情人士還稱,東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復。東芝的債權銀行主要包括三井住友銀行、瑞穗銀行和三井住友信托銀行,知情人士還稱,這些大銀行將全力支持東芝。

但參加會議的一些區(qū)域性銀行高管則表示,東芝應該把芯片業(yè)務部門的股份出售,然后把現(xiàn)金返還給債權人,而不是將這些股份作為抵押品抵押給債權人。

知情人士還稱,除了芯片部門,東芝還提議把其他業(yè)務部門的股份抵押給債券銀行,包括旗下收銀系統(tǒng)生產(chǎn)商ToshibaTec和房地產(chǎn)業(yè)務。

另外,東芝今日還第三次請求債權銀行,希望他們不要利用貸款協(xié)議中規(guī)定的條款來提前調(diào)用其貸款,從而賦予公司更多的時間來制定復蘇計劃。

東芝發(fā)言人對此表示,公司正在評估各種選項,目前尚未做出任何決定。


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