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高通日月光聯(lián)手,合資于巴西投廠

2017-03-24
關(guān)鍵詞: 高通 日月光 巴西

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊(duì),在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。

高通過去是單純的IC設(shè)計(jì)公司,沒有管理晶圓廠及封測廠的經(jīng)驗(yàn),不過,高通以470億美元天價(jià)并購恩智浦(NXP)后,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,高通自然要試著管理制造部分,以因應(yīng)未來日趨復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)問題,同時(shí)提高制造的成本控管效能。

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高通去年底與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設(shè)立測試廠,該廠將專注于對(duì)高通芯片的測試和系統(tǒng)級(jí)測試階段,成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營運(yùn)體系中的重要一環(huán)。 而與高通合作多年的日月光,也計(jì)劃與高通合資設(shè)立封測廠,不過地點(diǎn)選在中南美的巴西,并與巴西政府進(jìn)行合作。

據(jù)了解,日月光、高通已計(jì)劃攜手合作,并與巴西政府共同合資,在巴西圣保羅州設(shè)立封測廠,初期投資金額為2億美元,三方并已簽署合作備忘錄。 日月光證實(shí)確有此事,但因?yàn)槿栽诔跗谟懻撾A段,目前還沒有具體計(jì)劃。

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該合資設(shè)廠地點(diǎn)在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。

巴西人口超過2億,是全球人口數(shù)排名第5大國,而且4G智能型手機(jī)的需求正在高速起飛,由于巴西政府祭出許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠吸引國際大廠前往設(shè)廠,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,希望此一計(jì)劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈,因應(yīng)巴西等中南美洲智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。

日月光順利前進(jìn)巴西后,全球布局更為完整,除了臺(tái)灣加碼投資外,在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會(huì)有營運(yùn)據(jù)點(diǎn)。

相關(guān)人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會(huì)主攻高階的手機(jī)芯片封測、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域,若一切順利進(jìn)行,預(yù)估2018年就可開始營運(yùn)。


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