6月18日消息，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光、內(nèi)存封測(cè)龍頭力成等都在積極布局，希望爭(zhēng)奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

業(yè)內(nèi)消息顯示，臺(tái)積電相關(guān)技術(shù)名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產(chǎn)能將落腳嘉義，預(yù)計(jì)2026年設(shè)立實(shí)驗(yàn)線。日月光在高雄已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線；力成耕耘最久，早在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業(yè)界分析，高性能計(jì)算芯片高度整合技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，面板級(jí)扇出型封裝相較于晶圓，基板面積較大且可進(jìn)行異構(gòu)整合，可整合載有5G通信濾波功能的電路設(shè)計(jì)，封裝后的芯片性能與功能大幅提升，更適合5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品，有助于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品體積再縮小。

臺(tái)積電CoPoS技術(shù)主要聚焦AI與高速運(yùn)算（HPC）應(yīng)用，外傳2028年量產(chǎn)。該制程是CoWoS「面板化」轉(zhuǎn)為方形設(shè)計(jì)，有利于芯片產(chǎn)出擴(kuò)大。臺(tái)積電日前在北美技術(shù)論壇端出最新A14制程，也預(yù)告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術(shù)，能把更多邏輯與內(nèi)存芯片整合到一個(gè)封裝中，業(yè)界預(yù)期相關(guān)趨勢(shì)吻合CoPoS發(fā)展。日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線，采FanOut制程；力成將旗下扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)定名PiFO，技術(shù)類似臺(tái)積電的CoPoS。