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意法半導體(ST)與ClevX擴大合作

推出面向安全設備的高安全性加密技術平臺
2017-03-28

  加密平臺可實現(xiàn)簡單、經(jīng)濟的FIPS 140-2 Level 3[1]解決方案,滿足日益提高的安全需求,覆蓋健康、家庭自動化、安全門禁系統(tǒng)和便攜數(shù)據(jù)存儲

  中國,2017年3月28日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和移動存儲和移動設備知識產(chǎn)權技術創(chuàng)新開發(fā)企業(yè)ClevX,發(fā)布了符合FIPS 140-2 Level 3標準的面向安全應用的加密技術平臺參考設計,這個基于STM32微控制器的加密平臺采用商用芯片而非軍用芯片,幫助設計企業(yè)和設備廠商研發(fā)符合FIPS標準的安全解決方案,適用于需要認證密碼函數(shù)的安全應用。這些應用領域包括個人、企業(yè)和工業(yè)應用,例如醫(yī)療保健、家庭自動化及安保、安全門禁系統(tǒng)和移動硬盤。

  意法半導體美洲區(qū)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略、安全及微控制器業(yè)務副總裁Tony Keirouz表示:“STM32的先進安全功能有助于強化ClevX的安全便攜存儲參考平臺。參考平臺通過了FIPS 140-2 Level 3標準 認證,并用高品質商用芯片替代軍用芯片,讓設計企業(yè)和設備廠商可以在研發(fā)周期和成本預算內(nèi)滿足應用設計的安全要求?!?/p>

  新ST/ClevX參考設計基于ClevX為安全便攜存儲媒介開發(fā)的DataLock / DataLock BT 專利技術平臺。該參考設計采用意法半導體的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth? Low Energy芯片(BlueNRG),以及基于ST/ClevX的硬件、固件。雙方即日起向授權客戶和合作伙伴提供相關的智能手機和穿戴設備應用軟件。

  ClevX創(chuàng)辦人/首席執(zhí)行官Lev Bolotin表示:“隨著公眾和企業(yè)對隱私和安全需求不斷提高,DataLock[2]和DataLock? BT 安全解決方案采用意法半導體和ClevX的技術,讓設計企業(yè)和設備廠商能夠開發(fā)高成本效益的簡易的FIPS 140-2解決方案,同時讓合法操作者能夠使用FIPS解決方案,在需要使用的設備和系統(tǒng)上驗證身份。”


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