中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估，SOI市場在2022年市場價值將達(dá)18.6億美元，2017-2022年期間平均復(fù)合成長率將達(dá)29.1%。其中，亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。

　　SOI之所以能快速增長，主要來自消費(fèi)類電子市場增長、成本下降以及芯片對于低工耗功能的需求快速攀升。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場。

　　許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產(chǎn)芯片，其芯片還涵蓋消費(fèi)類芯片、智能手機(jī)客戶以及資通訊預(yù)料也是SOI在2017-2022年之間成長最快的市場。IC客戶博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在計劃啟動12吋芯片投產(chǎn)計劃。

　　前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nm FD-SOI工藝，可以把電壓做到0.4V，非常適合移動、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片等低功耗，而且成本低廉，這是GF主攻FD-SOI工藝的原因。

　　上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設(shè)第二座12吋晶圓廠，工藝路線是28nm、20nm及14nm FinFET，月產(chǎn)能4萬片晶圓，預(yù)計2018年試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝。

　　同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產(chǎn)8吋SOI工藝了，使用的是法國Soitec的Smart Cut技術(shù)。新傲科技正在規(guī)劃量產(chǎn)12吋RFSOI晶圓。

　　中國的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司則于2016年收購14.5%的Soitec股權(quán)。其任務(wù)是建立半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，聚焦于超越摩爾定律。也被視為是布局SOI的重要舉措。

　　FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡，先進(jìn)邏輯工藝自28納米節(jié)點分野之后，F(xiàn)inFET與FD-SOI工藝的爭論就開始出現(xiàn)。盡管FinFET目前占據(jù)上風(fēng)，但FD-SOI也有可取之處，特別是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特爾、臺積電、中芯國際、聯(lián)電；FD-SOI主要是IBM、ST意法半導(dǎo)體、三星、GLOBALFOUNDRIES等。

　　其實FinFET與FD-SOI。兩種技術(shù)其實師出同門，兩種技術(shù)都是由臺積電前技術(shù)長胡正明發(fā)明。不過，它們在半導(dǎo)體廠商中的受追捧程度不同。