日經(jīng)新聞(Nikkei)獨家報道稱，富士康正考慮讓其日本控股子公司夏普參與競購東芝芯片業(yè)務，以緩解日本政府的審核壓力。
之前有報道稱，富士康已請求軟銀與其共同競購東芝芯片業(yè)務。如今，富士康又拉上夏普，希望進一步緩解日本政府的擔憂，后者主要擔心東芝的技術外流。
知情人士稱，東芝芯片業(yè)務在第一輪競購中吸引了約10家企業(yè)，最終勝出的有四家，分別為博通、西部數(shù)據(jù)、韓國SK海力士和中國臺灣的富士康。其中，博通的出價最高，為2.5萬億日元(約合230億美元)，而富士康的報價為2萬億日元。
此外，博通還獲得了三家日本銀行和私募股權公司銀湖資本的約180億美元的資金支持，這使得博通在首輪競購中處于領先地位。但現(xiàn)階段的報價不具約束力，且富士康已經(jīng)表示，計劃出價3萬億日元(約合270億美元)。第二輪競價的截止日期是5月19日。
另外，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府資助的基金“產(chǎn)業(yè)革新機構”(以下簡稱“INCJ”)可能對東芝芯片業(yè)務進行投資，成為該業(yè)務的小股東。這有助于日本政府在這筆交易中擁有更大的話語權，從而阻止可能對日本國家安全帶來風險的潛在買家。
INCJ社長Toshiyuki Shiga今日也表示：“鑒于這筆交易的規(guī)模，我不能說這與我們毫無關系?！盩oshiyuki Shiga還稱，INCJ已經(jīng)成了一個特別小組，密切關注有關這筆交易的公開信息。
但Toshiyuki Shiga同時指出，INCJ并未對東芝芯片業(yè)務展開盡職調查，也不會單獨競購該業(yè)務。
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