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驍龍660戰(zhàn)斗力強勁 聯(lián)發(fā)科今年壓力有點大

2017-05-11
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 快充 基帶

作為2016年高通公司中端SOC的驍龍625/652,在市場上取得了不錯的銷量,加上驍龍820/821在高端市場取得不錯的成績,讓高通賺足風(fēng)頭,而作為驍龍6系列的繼任者——驍龍660,Kryo 260構(gòu)架的CPU核心,支持雙通道LPDDR 4x內(nèi)存,UFS 2.1閃存。基帶也升級為LTE X12,GPU也升級為Adreno 512,支持QC 4.0快充技術(shù)。這樣的配置在中端市場上很有競爭力,而作為16年市場第二的聯(lián)發(fā)科,在被人們吐槽一年之后,在諸多壓力之下并不會好過,下面來分析。

沖擊高端屢屢失敗

作為一家低端芯片起家的廠商,聯(lián)發(fā)科這么多年一直沒能甩掉“低端”、“性能差”的帽子,在首次公布全新高端系列芯片之后,發(fā)布的第一款高端芯片Helio X10取得了不錯的市場銷量和口碑,雖然最后還是含著淚賺了錢(淪為千元機標配),至少在性能上取得了中可的評價。

驍龍660戰(zhàn)斗力強勁 聯(lián)發(fā)科今年壓力有點大

緊接著就是X20,打著十核三叢集噱頭的CPU+中端位置的GPU+落后的20nm工藝+不支持UFS和LPDDR4,作為一款想要沖擊高端的SOC,顯得很沒有誠意,導(dǎo)致整個市場上使用X20芯片的機型少之又少,甚至在使用體驗上一度被自家P20吊打。

緊接著打著同樣十核的x30又來了,只是工藝上由20nm變?yōu)?0nm,GPU也加強了,至少不會像x20一樣尷尬(只要解決產(chǎn)量問題),雖然目前X30并沒有大規(guī)模使用,不好評價,但結(jié)果不會變,依舊被高通、三星、華為按著。

大量訂單的轉(zhuǎn)移

16年的聯(lián)發(fā)科,憑借著OPPO和vivo兩家銷量大廠的出貨量以及一眾低端機的銷量坐穩(wěn)了國內(nèi)第一銷量的位置,可能會有人問怎么沒有魅族?魅族作為一家體量相比以上兩家較小的廠商,出貨量并不高,只是作為一家聯(lián)發(fā)科試水高端市場的合作企業(yè),也就是,銷量不靠魅族,進軍高端才用魅族。然而在OPPO憑借Helio P10進軍2799檔位甚至大賣的時候,聯(lián)發(fā)科看到了渠道的力量,幾次想和OPPO談下X30的訂單,OPPO也鑒于x20的表現(xiàn),轉(zhuǎn)手用更便宜的驍龍660(即將上市的OPPO R11 Plus),甚至用P20(OPPO R11可能采用)也不去用X30。加上X30所用得10nm工藝本來就產(chǎn)量低,實際體驗并不一定比660好,加上導(dǎo)購員介紹的時候可以說用的是高通處理器,總比聯(lián)發(fā)科聽起來實在。

驍龍660戰(zhàn)斗力強勁 聯(lián)發(fā)科今年壓力有點大

作為最后一根沖擊高端的救命稻草,就算魅族用了X30銷量也不可能一下子上去。加上魅族和高通項目已經(jīng)啟動,鬼知道會不會提早上市(就像Pro6 Plus一樣突然),最怕的就是紅米也不用(畢竟有驍龍660),那樣哭著數(shù)錢也是奢望了!

向汽車鄰域的轉(zhuǎn)移

本年的MWC上很多廠商都把風(fēng)頭瞄準了汽車領(lǐng)域。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計并代工自動駕駛專用芯片,蘋果承認早已大力開展自動駕駛研究。當(dāng)然少不了聯(lián)發(fā)科,不久前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場,號稱要在2020年獲得全球車載半導(dǎo)體20%以上市場份額。并且在未來五年內(nèi)打算投入2千億新臺幣的資金。

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不過臺系IC設(shè)計廠相比于歐美的廠商本身沒有太大競爭力,又處于市場下游,沒有十年的經(jīng)營和加速研發(fā)很難達到目標。

所以縱觀全局沒有像高通三星一樣的技術(shù),加上產(chǎn)品本身缺陷帶來的不自信和未來前景并不樂觀,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科很可能在一段時間里很難翻身。


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