三星電子12日宣布，已在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新設(shè)晶圓代工部門(mén)，要在全球半導(dǎo)體需求暢旺之際，擴(kuò)大純晶圓代工業(yè)務(wù)份額。 此舉無(wú)疑是要力拚超越臺(tái)積電。
業(yè)內(nèi)人士指出，三星藉由分割的動(dòng)作，意欲去除客戶疑慮的用意明顯，可是分割后的代工部門(mén)仍在集團(tuán)內(nèi)，其實(shí)差異不大；且三星本身和不少客戶具競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，此舉是否足以降低客戶疑慮，值得觀察。
三星晶圓代工部門(mén)將為高通與輝達(dá)這類只做芯片設(shè)計(jì)的無(wú)廠半導(dǎo)體公司，生產(chǎn)手機(jī)芯片與其他非內(nèi)存芯片，并與臺(tái)積電等公司競(jìng)爭(zhēng)。 新部門(mén)將由掌管整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的總裁金奇男掌管。 南韓另一芯片廠SK海力士最近也宣布要分拆晶圓代工業(yè)務(wù)。
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)改組后有三大支柱，分別是內(nèi)存、系統(tǒng)整合芯片與晶圓代工。
韓媒Pulse報(bào)導(dǎo)，三星電子認(rèn)為，讓晶圓代工部門(mén)獨(dú)立出來(lái)，有助于在這塊傳統(tǒng)由臺(tái)灣主導(dǎo)、利潤(rùn)豐厚的晶圓代工市場(chǎng)迅速拓展勢(shì)力。 全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)目前由臺(tái)積電稱霸，其次是聯(lián)電、美國(guó)格羅方德，三星位居第四。
雖然晶圓代工業(yè)務(wù)只占三星整體營(yíng)收一小部分，但已大幅成長(zhǎng)。 數(shù)據(jù)顯示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收去年成長(zhǎng)78.6%至45.2億美元。
三星雖然這兩年在蘋(píng)果的訂單份額大降，但在手握訂單優(yōu)勢(shì)下，主要以全球手機(jī)芯片龍頭高通的訂單為主。
晶圓代工自立門(mén)戶，有助于爭(zhēng)搶更多代工業(yè)訂單。 三星未來(lái)還計(jì)劃擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)，務(wù)求拉近與臺(tái)積電距離。 臺(tái)積電目前全球晶圓代工營(yíng)收份額逼近六成。
三星即使領(lǐng)先同業(yè)量產(chǎn) 10 納米，但晶圓代工仍無(wú)法有效與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。 經(jīng)未來(lái)策略辦公室診斷后，三星 2016 年已決定讓晶圓代工自立門(mén)戶，但因遇到崔順實(shí)丑聞才延到昨天宣布。
明年旗艦機(jī)芯片將進(jìn)入 7 納米時(shí)代，據(jù)傳高通下一代處理器驍龍 845/840 已進(jìn)入研發(fā)階段，將采用 7 納米制程，三星電子和臺(tái)積電正積極搶單。
AndroidHeadlines 5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，據(jù)了解高通下一代芯片驍龍 845 進(jìn)入研發(fā)，預(yù)計(jì)2018 年初問(wèn)世，三星 Galaxy S9 有望成為首發(fā)機(jī)型搭載；正如今年上市的驍龍 835，首發(fā)機(jī)型為三星 Galaxy S8。目前高通驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。
韓國(guó)媒體ET News 3月14日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息傳出，三星打算在4月份加碼投資10納米生產(chǎn)線，還計(jì)劃在2018年打造一座全新的7納米半導(dǎo)體廠，策略是要搶在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前，把超精細(xì)的制程技術(shù)研發(fā)完成。
相對(duì)于臺(tái)積電與三星都積極布局 7 納米制程，英特爾（Intel）在制程技術(shù)上則采取較保守的態(tài)度。就連自家第 8 代酷睿處理器仍沿用 14 納米制程，對(duì)比三星與臺(tái)積電對(duì)制程技術(shù)激烈競(jìng)爭(zhēng)到落差 2 代的情況下，無(wú)怪乎臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾表示，在 7 納米先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，臺(tái)積電的對(duì)手只有三星。
三星電子執(zhí)行副總裁Jongshik Yoon介紹，10nm第二代LPP版和第三代LPU版將分別在年底和明年進(jìn)入批量生產(chǎn)。目前三星Exynos8895以及高通驍龍835處理器均采用10nm工藝制造。
除此之外，三星還宣布將在當(dāng)前的工藝路線圖上增加了8nm和6nm工藝技術(shù)，它們將“提供更大的可擴(kuò)展性，性能和功耗優(yōu)勢(shì)”。據(jù)悉，8nm和6nm工藝的所有技術(shù)細(xì)節(jié)將在5月24日美國(guó)舉行的三星鑄造論壇上公布。