韓國科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門，未來與臺(tái)積電等代工廠商爭奪客戶。市場預(yù)估這將給芯片代工市場帶來重大的變數(shù)，而且也可能改變當(dāng)前芯片代工市場臺(tái)積電一家獨(dú)大的態(tài)勢。
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的資料顯示，2016 年臺(tái)積電占有全球芯片代工市場占有率高達(dá) 59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計(jì)為 26%，而且這幾年臺(tái)積電占有市場比例還不斷上升，形成大者恒大的局面。
IC Insights 指出，臺(tái)積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢，在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他競爭對(duì)手的地位。尤其，近幾年來臺(tái)積電在 28 納米制程一直都領(lǐng)先競爭對(duì)手。至于，目前已量產(chǎn) 10 納米制程，2018 年投產(chǎn) 7 納米制程上，也都跑在其他競爭對(duì)手的前面。
相較臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，格羅方德在 2015 年透過三星的獲取授權(quán)投產(chǎn) 14 納米 FinFET 制程后，可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺(tái)積電。至于，聯(lián)電則在 2017 年第 1 季才量產(chǎn) 14 納米 FinFET 制程，而中國的中芯國際則正積極發(fā)展 28 納米 HKMG 制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2019 年才會(huì)投產(chǎn) 14 納米 FinFET 制程。
就以上的情況分析，在臺(tái)積電技術(shù)一家獨(dú)大的情況下，也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是客戶。不過，這也引發(fā)了新的問題，那就是由于新制程投產(chǎn)初期的產(chǎn)能有限，但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進(jìn)的制程產(chǎn)能的情況下，這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。
因此，就在高通轉(zhuǎn)向與三星合作后，臺(tái)積電與華為海思合作開發(fā) 16 納米制程，并于 2014 年量產(chǎn)。隨后，雙方繼續(xù)合作將該制程改良為 16 納米FinFET制程，并于 2015 年第 3 季投產(chǎn)，蘋果當(dāng)時(shí)成為了臺(tái)積電 16 納米 FinFET 制程的首個(gè)客戶。因此，2016 年華為海思并沒有等待新一代的 10 納米制程的量產(chǎn)，而是選擇了成熟的 16 納米 FinFET 制程，確保麒麟 960 能按時(shí)投產(chǎn)上市。
至于，聯(lián)發(fā)科的高端芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年選擇押寶臺(tái)積電的 10 納米制程。不過，受臺(tái)積電的 10 納米制程量產(chǎn)時(shí)間延遲，以及良率問題，使得 X30 錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)。因此，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃改選擇以 12 納米 FinFET 制程生產(chǎn)中端芯片 P30，以回應(yīng)高通新推出的 S660/630 中端行動(dòng)行動(dòng)芯片。
而得到高通訂單的三星，其 14 納米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投產(chǎn)，這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺(tái)積電。接下來在 2016 年 10 月三星宣布其正式量產(chǎn) 10 納米制程，其采用該制程所生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍 835 也在 2017 年用于自家的手機(jī) Galaxy S8 智能手機(jī)上，再次于制程上獲得領(lǐng)先臺(tái)積電的優(yōu)勢。
而再往下一代的 7 納米制程上，臺(tái)積電與三星皆同時(shí)積極發(fā)展中。雖然臺(tái)積電表示 7 納米制持進(jìn)展順利，但是考慮到 2017 年的 10 納米制程量產(chǎn)時(shí)間上較三星落后，加上第 3 季可能將忙于用 10 納米制程生產(chǎn)蘋果的 A11 處理器，并且也積極采用 12 納米 FinFET 制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片的情況下，三星反而可能在 10 納米制程產(chǎn)能趨于穩(wěn)定下，能全力投入 7 納米制程的研發(fā)。因此，屆時(shí) 7 納米制程誰能真的領(lǐng)先，當(dāng)前還猶未可知。
所以，就過去在 16 納米 FinFET 制程和 10 納米制程上的經(jīng)驗(yàn)可以看出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程投產(chǎn)的初期，很難同時(shí)滿足高通和蘋果這兩個(gè)大客戶對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求。因此，導(dǎo)致臺(tái)積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個(gè)客戶，另一個(gè)客戶都只能選擇另一個(gè)芯片代工企業(yè)。
因此，高通在 10 納米制程上選擇由三星代工，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機(jī)采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科，市場也傳聞為了獲得三星手機(jī)的訂單，因此將轉(zhuǎn)由三星代工的可能。而 NVIDIA 則是主要考量先進(jìn)制程的產(chǎn)能和代工價(jià)格問題，這方面三星在爭取 A9 處理器的代工訂單時(shí)，在價(jià)格方面就比臺(tái)積電更有彈性。因此，三星爭取 NVIDIA 等企業(yè)的訂單可能性就更大。
總之，在三星設(shè)立芯片代工部門后，臺(tái)積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場當(dāng)然也歡迎這種競爭。因?yàn)榇饲坝膳_(tái)積電一直領(lǐng)先時(shí)，芯片代工價(jià)格居高不下的情況，有機(jī)會(huì)隨著三星加大競爭力道，使得未來的代工價(jià)格將有望走低。在這樣情況下，更有可能進(jìn)一步影響到市場的生態(tài)狀況。