長達九個月的談判與溝通,美國高通與聯(lián)芯科技的合作終于以四方合資的方式達成協(xié)議。
5月26日,總投資規(guī)模達30億人民幣的合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)正式成立,專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務,其中北京建廣出資占比34.643%、美國高通出資24.133%、智路資本出資17.091%、聯(lián)芯科技以立可芯的股權(quán)出資24.133%, 該合資公司將美國高通的先進技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合,聯(lián)芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產(chǎn)業(yè)界的深厚資源,與建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系,以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行了結(jié)合。
“合資公司目前剛剛注冊,還未完成在工商的登記,仍在等待有關(guān)部門的審批,希望在今年之內(nèi)完成?!贝筇齐娦趴萍脊煞萦邢薰靖笨偛檬Y昆表示,合資公司將采用國際化的治理結(jié)構(gòu),董事會根據(jù)各方股東出資比例進行設計的,由7名董事組成,其中聯(lián)芯科技委派2人,高通控股委派2人、建廣基金委派3人,董事長由建廣基金委派的一名董事?lián)巍?/p>
未來精英團隊和 CEO 的人員都由董事會來配任。有傳言稱,此次合資公司瓴盛科技的 CEO 可能采用全球海選的形式進行,定位國際化。
大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示,此次多方資源整合成立合資公司,將融合高通和聯(lián)芯雙方的先進技術(shù),依托雙方市場客戶資源與本地化的技術(shù)服務能力,聚焦移動通信應用。合資公司初期計劃定位在中低端領(lǐng)域,主攻 100 美元左右的全球化市場,聯(lián)芯科技將與美國高通實現(xiàn)雙方本土人員的融合,提供更好的具有高性價比的產(chǎn)品,增強本地服務的支持能力。
在人才配備方面,建廣資本投資評審委員會主席李濱表示,目前以聯(lián)芯的成立子公司立可芯的現(xiàn)有團隊為主,未來會有高通和其他股東方的補充人才加入。在公司的治理結(jié)構(gòu)下,有關(guān)團隊和之前的儲備人才也會陸續(xù)就位。北京智路資本管理合作人張元杰補充道,“我們要打造一個全球先進的芯片設計中心”,設計人才對公司的成敗起到至關(guān)重要的作用,我們將推動合資公司在市場化的機制下經(jīng)營運作,為人才提供良好的環(huán)境和員工激勵機制。
合資企業(yè)爭取廣納賢才,只要把人才工作做好,把機制做好,才能發(fā)揮出市場化的機制。 “智路資本致力于為合資公司提供金融、產(chǎn)業(yè)資源以幫助其成長?!睆堅鼙硎荆悦绹咄榇淼南冗M技術(shù)和產(chǎn)品,過去十年來已經(jīng)廣泛應用在中國本土市場,移動互聯(lián)網(wǎng)的應用場景也從簡單化消費向消化再創(chuàng)新發(fā)展,合資公司將以先進技術(shù)結(jié)合中國再創(chuàng)新的市場機制,抓住機會做好產(chǎn)品。此次四方精誠合作,致力于將瓴盛科技打造成具有全球競爭力的龍頭企業(yè)。
在資本投入方面,李濱強調(diào),建廣資本看好合資公司未來持續(xù)的盈利能力。與財務投資和產(chǎn)業(yè)投資不同,建廣資本以戰(zhàn)略型投資為主,會長期持續(xù)的投資,后期不排除有追加資本的可能性。
截至目前,建廣資本控股100%的企業(yè)務覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)(材料-設備-設計-制造-封測),7家半導體工廠,3家晶圓制造廠,3家后道封裝測試工廠,一家 fab 廠,一個先進設備研發(fā)中心和一個材料研究中心,每年產(chǎn)量超過1000億顆。李濱表示,這能夠為合資公司提供更多產(chǎn)業(yè)資源和幫助,打造良好的生態(tài)環(huán)境,保證產(chǎn)能和銷路,使合資企業(yè)得到更好的發(fā)展,同時希望未來有機會向更多半導體領(lǐng)域做延展,與合作公司結(jié)合發(fā)展。