用“蘋果模式”做芯片，探索國產(chǎn)手機SoC突圍的新路徑。

　　在芯片工藝制程升級逐漸放緩、芯片架構鮮有突破的今天，手機芯片性能的提升似乎遇到了瓶頸。

　　這樣的現(xiàn)狀無疑加劇了手機芯片市場的“內卷”，小玩家的生存更加艱難，在蘋果之外，安卓手機芯片市場幾乎被高通、聯(lián)發(fā)科壟斷。

　　▲全球智能手機AP市場份額，來源：Counterpoint

　　一方面，華為海思受限，難以獲得先進工藝代工；另一方面，大陸芯片廠商展銳在整體市場份額方便比較有限。

　　國產(chǎn)手機芯片的發(fā)展，似乎遇到了瓶頸。

　　而就在幾天前，小米面向海外市場的子品牌POCO剛剛發(fā)布了新機POCO C40，在其同價位段出色的AI能力、影像能力及能效比背后，一顆國產(chǎn)手機SoC引起了業(yè)內廣泛關注。

　　小米POCO C40搭載了瓴盛科技研發(fā)的第一顆手機移動芯片平臺JR 510，而作為一家成立僅四年的創(chuàng)企，瓴盛科技毫無疑問正在用一種新的思路和玩法殺入手機芯片市場。

　　他們的出現(xiàn)，也成為了國產(chǎn)手機芯片行業(yè)發(fā)展的新變量。

　　此次芯東西與瓴盛科技CEO肖小毛進行了深入交流，深入挖掘了JR 510背后的關鍵技術、瓴盛自研芯片的商業(yè)邏輯，并對于未來手機芯片市場的發(fā)展格局以及瓴盛科技的機遇挑戰(zhàn)進行了深度前瞻。

　　01.“千元機”芯片用上AIvDSP模塊成拍照“殺手锏”

　　當下，隨著手機智能化程度越來越高，手機對于AI能力的需求也水漲船高，目前旗艦手機SoC普遍具備較高的AI算力。

　　但引起我注意的是，作為一款瞄準入門級中低端智能手機市場的SoC，JR 510這這顆芯片配備了AI硬件加速器，也就是在旗艦手機SoC中常見的NPU模塊，這樣的配備會不會顯得有些奢侈呢？

　　答案是否定的，其實當下AI能力即使在“百元機”、“千元機”市場，也有廣泛需求存在。

　　比如我們平時常用的視頻拍攝、各類社交App中的視頻通話功能，都涉及大量的視頻圖像處理過程，雖然通過CPU和GPU，并輔以算法，也可以處理這樣的任務，但能效比并不高，而在手機這種小型移動設備上，能效比非常重要。

　　相較而言，將這種視頻圖像處理任務交給專用的AI加速器來處理，效率會更高。

　　這次JR 510內部集成了獨立AI加速引擎，該NPU模塊可以提供1.2TOPS的AI算力，通過硬件AI加速，JR510可以在AI運算、視覺與圖像處理以及音頻算法等方面實現(xiàn)更好的處理效果和更高的能效比。

　　雖然在峰值算力方面，JR 510相比高端及旗艦SoC還有一定差距，但要知道，相較于同價位段手機SoC通常以AI軟件加速的方式，AI硬件加速能力還是缺失狀態(tài)。

　　比如高通的驍龍400系列、聯(lián)發(fā)科的中低端H系列SoC，都沒有配備獨立的AI硬件加速單元，僅靠軟件算法來實現(xiàn)圖像的處理。

　　相比之下，AI硬件加速能力的優(yōu)勢，是比較明顯的，同樣做到30幀的視頻美顏，通過AI硬件加速來實現(xiàn)所需要的功耗要遠低于使用純軟件的方式。

　　可以說，JR 510對于入門級中低端智能手機AI能力的提升，是“從0到1”的過程。

　　除了配備NPU模塊，JR 510還具備拓展支持獨立視頻處理模塊vDSP（Video DSP）的能力。

　　如果手機終端廠商有進一步提升手機拍照體驗的需求，JR 510還可以進行針對性調整。屆時，在NPU和vDSP的共同加持下，手機對于ISP圖像信息的處理加工能力將進一步提升，推高入門級中低端智能手機的拍照體驗的“天花板”。

　　當然，在這些“獨門秘訣”之外，JR 510的“基本功”也是過硬的。

　　為了實現(xiàn)更好的能效比，瓴盛科技的JR 510采用了三星11nm FinFET工藝。相比之下，大部分同價位段競品芯片所采用的普遍為28nm工藝。

　　在芯片架構方面，JR 510的CPU部分采用了A55內核，而同價位段競品CPU通常使用的還是A53內核。在GPU方面，JR 510采用了Arm Mali G52。

　　根據(jù)目前海外市場的實機測試來看，搭載JR 510的智能手機，應付一些輕度甚至中度負載手游，都是可以較為流暢運行的。

　　而6000mAh電池輔以JR 510較低的待機功耗，則讓落地機型小米POCO C40實現(xiàn)了比較好的續(xù)航體驗。

　　02.入門級市場的“攪局者”4G市場是塊被忽略的大蛋糕

　　從NPU到vDSP，再到三星11nm工藝，一顆入門級手機芯片，真的值得如此“大費周章”的“堆料”嗎？

　　實際上，目前手機芯片市場雖然內卷激烈，但技術競爭焦點更多是落在中高端及旗艦手機芯片上，高通、聯(lián)發(fā)科對于中低端入門級手機芯片的重視程度甚至可以說是“嚴重不足的”。

　　高通依托自身技術優(yōu)勢，在5G高端芯片市場進一步站穩(wěn)腳跟，而對于4G芯片的迭代則放慢了腳步。

　　另一邊，聯(lián)發(fā)科推出了旗艦天璣9000和中高端天璣8100兩顆SoC，但面向自己以往主力價格段的中低端芯片新品卻推進緩慢。

　　此前，聯(lián)發(fā)科的主力市場都是中低端手機芯片，但近幾年，聯(lián)發(fā)科不斷發(fā)力高端市場，嘗試與高通一教高下，因此資源也更多集中在高端芯片上，對于4G中低端芯片的重視程度有所降低。

　　▲2021年全球安卓智能手機AP市場價格分布情況，來源：Counterpoint

　　可以說，對于手機終端廠商來說，4G中低端手機芯片市場的氣氛顯得十分“沉悶”，急需優(yōu)秀的產(chǎn)品來填補空白。

　　瓴盛科技的JR 510正是這樣一個“攪局者”。

　　在扎穩(wěn)基礎CPU、GPU和通信基帶性能后，JR 510其NPU提供的AI處理能力以及vDSP模塊對于拍照效果的提升，實際反饋在消費端，都是用戶能夠感知到并有迫切需求的，瓴盛科技抓住這樣的需求，打出了自己的差異化優(yōu)勢。

　　雖然JR 510成為了入門級中低端手機芯片市場的一匹黑馬，但需要注意的是，JR 510仍然是一顆4G芯片，這不免令人產(chǎn)生疑問，在5G時代，做一顆4G芯片，它的市場能有多大？

　　仔細梳理當下主流廠商的手機產(chǎn)品線，我們能夠看到一個顯著特點，就是5G手機目前主要以中高端和旗艦智能手機為主，入門級的百元機以及千元機仍然有大部分是4G手機，而這些4G手機使用的芯片，不少采用的仍是多年前的技術。

　　如果單看國內智能手機市場出貨量數(shù)據(jù)，5G手機占比已經(jīng)超過80%，但實際上國內5G普及的進度仍然是遠低于預期的，而4G手機需求的堅挺程度反而是超出預期的。

　　另一方面，放眼全球市場，5G普及速度要遠低于國內市場。目前全球手機市場仍有將近一半的出貨量都為4G機型，相比國內較高的5G普及率，海外4G市場仍然是一塊規(guī)模不容忽視的大蛋糕。

　　根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機出貨量為13.2億部，其中5G智能手機出貨量為5.3億部左右，可以看到，非5G智能手機出貨量規(guī)模依然十分可觀。

　　根據(jù)市場研究機構Sigmaintell數(shù)據(jù)，2021年全球4G智能手機SoC出貨量超過了7.64億顆，相比之下，5G智能手機SoC出貨量為5.81億顆。

　　▲2020-2021年全球智能手機SoC/AP出貨量（單位：百萬顆），來源：Sigmaintell

　　客觀來看，新冠肺炎疫情席卷全球的這兩年多時間里，全球通脹持續(xù)加劇，消費者對于電子產(chǎn)品的支出有降低趨勢，因而對于中低端4G智能手機的需求也依然旺盛。

　　除了需求使然，作為手機芯片賽道一個新入場的玩家，從4G芯片入局，實則也是一種更加穩(wěn)妥的選擇。

　　目前5G芯片市場可以說已經(jīng)被高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭牢牢把持，技術迭代速度較快，投資高、風險也更高，對于初創(chuàng)企業(yè)來說，想要在短時間內跟上他們的步伐，是有較大挑戰(zhàn)的。

　　今年上半年，消費電子市場的疲軟，就給高通和聯(lián)發(fā)科帶來了大量的芯片庫存積壓。這種賽道內和賽道外的各種不利條件，對于年輕的芯片創(chuàng)企來說，并不友好。

　　同時，5G芯片更多應用在中高端和旗艦手機中，終端廠商對于芯片方案的選擇，考慮的因素更加復雜。在這其中，芯片廠商的品牌能力十分關鍵，這對于終端廠商和消費者的決策都會有明顯影響。

　　相對而言，4G手機芯片市場的機會更多，瓴盛科技可以憑借自身技術優(yōu)勢，快速在4G市場推出具備獨特競爭力的芯片產(chǎn)品。

　　在肖小毛看來，現(xiàn)在先把品牌做起來很關鍵，同時等待5G市場真正下沉到中低端機型，瓴盛再入局，是個更穩(wěn)妥的選擇。在未來至少5到6年內，4G手機市場的規(guī)模依然十分可觀，足以為創(chuàng)企成長提供豐厚沃土。

　　在與肖小毛的交流中，我能明顯感受到，瓴盛科技是一家相對“務實”的企業(yè)，而他們目前的重點，就是踏踏實實地將JR 510這顆芯片平穩(wěn)落地。

　　▲小米POCO C40官方宣傳頁面中對JR510的介紹：“八核處理器，流暢體驗”，來源：POCO官網(wǎng)

　　肖小毛也坦言，能夠拿到小米的訂單，是十分幸運的，但同時對瓴盛來說也是考驗。他們的團隊變得更有信心，但壓力也更大了。

　　毫無疑問，對于瓴盛科技來說，小米POCO C40，是他們在起步階段的良好跳板，先站穩(wěn)腳跟，才能進一步跳向更高處。

　　以小米多年以來在海外市場建立的渠道能力以及品牌影響力，一旦芯片能夠輔助產(chǎn)品成為爆款，不論是從營收還是品牌建設方面來看，對于芯片供應商來說都將是良好的助力。

　　03.背靠巨頭、瞄準全球AIoT時代或有更大機遇

　　小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍曾說，做自研芯片是“九死一生”。的確，做自研手機SoC，其難度是非常大的，從前期投入、中期研發(fā)到后期落地，每一個階段都會經(jīng)歷無數(shù)“生死線”。

　　放眼全球，目前的主流市場也僅有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展銳三家通用芯片廠商，蘋果、谷歌的移動芯片只用在自家設備中。

　　因此能夠做出自研手機SoC，并成功落地在頭部手機巨頭的產(chǎn)品中，對于一家成立僅四年的創(chuàng)企來說，似乎有些“不可思議”。

　　在談及瓴盛的核心優(yōu)勢時，肖小毛毫不避諱他們與高通的關系。

　　其實瓴盛科技在芯片圈并不是“陌生面孔”，早在2018年其成立之初，他們就受到了業(yè)內廣泛關注。瓴盛科技的主要投資方，包括目前手機芯片巨頭高通以及大唐集團旗下芯片設計公司聯(lián)芯科技。

　　在技術方面，瓴盛在通信基帶層面獲得了高通的技術授權支持，憑借高通在通信基帶層面的深厚積累，瓴盛能夠快速推出適用于全球運營商的通信基帶產(chǎn)品，這也是他們的核心優(yōu)勢之一。

　　在SoC的研發(fā)方面，做通信基帶實際上是非常困難的一個環(huán)節(jié)，強大如蘋果公司，其A系芯片仍然需要外掛高通的5G基帶才能讓iPhone實現(xiàn)5G通信。為了掌握關鍵技術，蘋果更是不惜重金買下了英特爾的通信基帶業(yè)務部門。

　　可以說，瓴盛科技在掌握基帶技術優(yōu)勢之上，可以將更多精力聚焦于打造自身芯片整體系統(tǒng)的優(yōu)勢特性上面，讓資源更加集中。這也是國內華為海思和展銳都不具備的優(yōu)勢。

　　在肖小毛看來，為快速進入激烈的移動芯片市場，瓴盛科技在初期的商業(yè)模式會類似蘋果：重點做基帶以外的部分，打造系統(tǒng)綜合優(yōu)勢，實現(xiàn)更好的用戶體驗。

　　目前瓴盛科技的員工人數(shù)在400人上下，其中包括職能部門的工程師在內研發(fā)人員占比超過了90%，有一些技術大牛更是來自于高通、大唐、Marvell等國內外頭部芯片企業(yè)，這些都是瓴盛科技的核心優(yōu)勢所在，對于做芯片來說，人才是關鍵中的關鍵。

　　SoC之所以難做，是因為它涉及CPU、GPU、ISP、通訊子系統(tǒng)等眾多模塊的協(xié)同，同時還需要對整體的性能、功耗進行大量調教，這些難關的攻克都需要大量有經(jīng)驗的研發(fā)人員，如果從零起步，難度無異于“從做輪子開始造車”。

　　實際上，JR510早在2021年上半年就實現(xiàn)了流片，同年8月芯片一次流片成功，并于5個月內在客戶終端版本上實現(xiàn)谷歌GMS認證通過，這樣的效率也側面體現(xiàn)了瓴盛科技在技術研發(fā)和落地方面的過硬能力。

　　當然，芯片研發(fā)不是一蹴而就的，相比“一口吃個胖子”，瓴盛科技顯然采用的是“小步快跑”的方式來做芯片。目前JR 510主要是依托自身技術優(yōu)勢，在前期已有積累上快速做出滿足市場需求的產(chǎn)品。

　　瓴盛科技目前一直在開發(fā)自己的技術IP，據(jù)了解，一些自研技術也會陸續(xù)應用在芯片產(chǎn)品中，完成對三方技術的替換。

　　這次推出的JR 510，雖然是首顆手機SoC，但并不是瓴盛科技的第一顆自研芯片，在創(chuàng)立之初，他們的第一顆芯片瞄準的是AIoT市場。

　　▲2021年12月20日，第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動發(fā)布儀式上，瓴盛科技AIoT SoC JA310榮獲2021“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

　　如今距離瓴盛科技創(chuàng)立過去四年多，AIoT市場的發(fā)展也來到了前所未有的高速階段，而且值得注意的是，所有手機終端廠商都在大力布局AIoT賽道，從智能手表、智能手環(huán)、智能耳機到各類智能家居產(chǎn)品。

　　手機與各類AIoT設備的交互、協(xié)同、融入都在不斷加深。

　　其實AIoT芯片與手機芯片有著很多的相似之處，可以說在技術底層有很強的共通性，只是解決具體用戶需求的復雜度有所不同。

　　瓴盛科技基于自身在手機芯片、AIoT芯片領域的積累，具備在未來AIoT高速發(fā)展的時代，進一步找到新的突破口的能力。可以說，未來留給瓴盛發(fā)揮的空間，依然很大。

　　04.結語：國產(chǎn)手機芯片黑馬或成市場“鯰魚”

　　不論從AI能力、視頻處理能力還是芯片能效比來看，瓴盛科技JR 510都成為了入門級中低端智能手機芯片市場的一匹黑馬。

　　利用好自身已有技術積累、重視技術研發(fā)、找準市場快速切入，都是瓴盛科技實現(xiàn)突破的關鍵。而拿下小米之后，JR 510后續(xù)的實際表現(xiàn)和市場反饋，都成為了后續(xù)業(yè)內關注的焦點。

　　未來，AIoT快速發(fā)展，手機與更多智能設備的融合都會給瓴盛科技帶來更多可能，而全球消費電子的短暫疲軟也將成為對這家四歲創(chuàng)企的一次考驗。

　　作者 |  云鵬

　　編輯 |  漠影