轉眼間，2022年即將成為歷史。今年智能手機行業(yè)依然持續(xù)承壓。這也倒逼芯片廠商拿出更具競爭力的產品。比如，2022年，高通一反常態(tài)地接連推出了三款處理器。而聯發(fā)科也推出了基于臺積電第二代4nm制程的高端處理器。
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高端處理器無疑承載著芯片廠商爭奪新一代移動終端話語權的重擔?；厥?022年，隨著消費者市場換機動力銳減，芯片廠商面臨的市場壓力越來越大。芯片廠商之間的競爭越來越激烈，這對于消費者來說，并非不是一件好事。
聯發(fā)科正面應戰(zhàn)高通
不同于往年高通在高端智能手機芯片領域唱獨角戲，近兩年，聯發(fā)科的底層技術越發(fā)夯實，開始和高通在頂級旗艦芯片的角斗場中鏖戰(zhàn)。
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2021年11月，高通推出驍龍8 Gen 1之前，聯發(fā)科發(fā)布了5G旗艦芯片天璣9000。聯發(fā)科高調宣稱，天璣9000是全球首款采用臺積電4nm制程的手機芯片。
自此，聯發(fā)科就瞄準高通的旗艦芯片“進攻”。2022年11月15日，高通推出了最新的第二代驍龍8，該芯片基于臺積電4nm工藝，CPU比上代快35%，能耗提高40%，并且兩個性能核心同時支持64位和32位運算，以便舊的應用程序可以高效運行。
第二代驍龍8發(fā)布一周前，聯發(fā)科推出了天璣9200——同樣基于臺積電第二代4nm制程，擁有八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。
天璣9200強悍的實力確實獲得了智能手機廠商的認可。2022年11月22日，vivo發(fā)布了預熱許久的年度旗艦vivo X90系列，vivo X90首發(fā)天璣9200移動平臺，安兔兔跑分達122萬分，基本達到了安卓智能手機行業(yè)的一流水平。
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不過因性能表現更加穩(wěn)定，并且在手機行業(yè)積累了不俗的口碑，目前智能高端智能手機芯片行業(yè)，高通仍占據壟斷性優(yōu)勢。Counterpoint數據顯示，2022年Q2，在AP市場，高通的收入份額為44%，位居首位。反觀聯發(fā)科僅占比22%。
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不過好在，因天璣1080、8000、8100等中端處理器性能不俗，聯發(fā)科在芯片市場的份額并不落下風。Counterpoint Research數據顯示，2022年Q3，聯發(fā)科以35%的市場份額，連續(xù)九個季度問鼎全球芯片市場份額第一。
可以說，聯發(fā)科在智能手機芯片行業(yè)面臨著和小米在智能手機行業(yè)面臨的類似問題——高端之路任重而道遠。
蘋果A處理器升級幅度不大
與安卓手機市場高通和聯發(fā)科爭斗不停不同，因為只服務于自家的iPhone，蘋果A系列處理器面臨的市場壓力相對較小。這或許也解釋了為什么A16處理器的升級幅度不大。
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2022年9月，發(fā)布iPhone 14系列時，蘋果推出了全新的A16處理器。A16的制造工藝從5nm升級為4nm，CPU核心依然6個，GPU核心還是5個，神經引擎也是16核心，每秒算力從15.8萬億次增加到17萬億次，僅提升不到8％。
實際上手體驗后，眾多消費者發(fā)現，A16的性能表現相較于A15提升并不大，功耗表現甚至不如A15，很多網友吐槽蘋果是在“擠牙膏”。
這或許是因為蘋果芯片團隊的震蕩所致。據外媒報道，蘋果本希望讓A16處理器的性能大幅提升，并且加入光線追蹤技術。然而在早期原型機的測試中，A16原型的耗電量遠超預期，會影響電池壽命，導致手機續(xù)航下降并且出現過熱問題。
對此，半導體分析師表示：“蘋果公司在其芯片的代際性能方面仍然高于市場預期。然而，這一速度已經放緩?？紤]到他們在人員和制造方面的狀況，是否能夠繼續(xù)保持增長速度，這是個問號?！?/p>
雖然臺積電已于2022年12月29日舉辦3nm量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動3nm大規(guī)模生產，但蘋果的A系列處理器或許仍不會有長足進步。近日，有外媒報道稱，蘋果A17芯片可能更注重電池續(xù)航的改善，而不是性能的提升。臺積電在討論3nm工藝時，同樣也強調了能效而不是性能。
由此來看，蘋果接下來的處理器升級，或許依然會“擠牙膏”。
手機行業(yè)何時跨越下行周期
手機芯片廠商的生存空間，與智能手機行業(yè)的市場規(guī)模有直接的聯系。智能手機行業(yè)步入下行周期，也給芯片廠商帶來了嚴峻的考驗。
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Canalys披露的數據顯示，2022年Q3，全球智能手機出貨量僅為2.98億部，同比下跌9%。三星、小米、OPPO和vivo的出貨量分別下跌8%、8%、22%以及20%。只有蘋果的出貨量同比增長8%，達到了5300萬部。
面對上述市場困局，芯片企業(yè)也進行了針對性的調整。此前，高通已將2022年5G手機的預估銷量調整至6.5億部。2022年，高通曾預測5G手機的銷量將超7.5億部。發(fā)布三季度財報時，高通還表示，2023年Q1，因智能手機的銷售前景不佳，公司的營收可能會環(huán)比下跌兩成。
與高通悲觀的態(tài)度不同，聯發(fā)科對智能手機的未來抱有一定的期待。聯發(fā)科技總經理陳冠州認為，2023年的智能手機市場依然存在挑戰(zhàn)，但庫存調整會進入一個新階段?！懊髂晗掳肽觊_始，市場需求端可能比較穩(wěn)健，甚至有一些反彈?！?/p>
之所以有上述論點，主要是因為陳冠州認為手機是剛需型產品，只要大環(huán)境比較穩(wěn)定，手機市場就會回升。此外，手機行業(yè)還擁有4G升級到5G的天然驅動力。從全球范圍來看，5G雖然不會在短時間內立竿見影地取代4G，但一定會慢慢地取代，這是確定的大趨勢。IDC發(fā)布的數據顯示，預計2023年，全球智能手機出貨量將達到12.7 億部，同比增長2.8%。這也暗暗契合了陳冠州的觀點。
總而言之，2022年智能手機行業(yè)持續(xù)遇冷，逼得芯片廠商不得不拿出更具競爭力的產品，以撬動消費者消費。而A系列處理器因為偏安一隅，沒有直接的競爭者，出現了“擠牙膏”的情況。
雖然智能手機行業(yè)早已告別往日的喧囂，但智能手機產品依然是大眾計算平臺，這也意味著，芯片廠商產品的先進與否，與消費者的使用體驗有直接聯系。隨著智能手機市場回暖，期待芯片廠商給我們帶來越來越多充滿驚喜的產品。
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