世界最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造公司(簡稱臺積電、TSMC)聯(lián)合首席執(zhí)行官(CEO)魏哲家針對新一代的電路線寬7納米(納米為10億分之1米)芯片表示，已開始代工12種產(chǎn)品，2018年啟動量產(chǎn)。在尖端產(chǎn)品的開發(fā)方面，韓國三星電子構成競爭，但臺積電將在7納米芯片生產(chǎn)方面領跑。

臺積電在臺灣新竹舉行的技術論壇上透露了上述消息。半導體的微細化程度將影響性能和成本。據(jù)稱現(xiàn)行最尖端為10納米，面向預計年內(nèi)上市的美國蘋果的新款智能手機“iPhone”，由臺積電的10納米CPU(中央處理器)獨家獲得訂單。

新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領域，需求也有望擴大。據(jù)稱三星力爭2019年啟動量產(chǎn)，但如果按魏哲家的計劃推進，臺積電將獲得領跑地位。

魏哲家在演講中提出的方針是，將在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”、自動駕駛以及用于相機的CMOS傳感器等領域拓展新需求。同時表示客戶達到約450家，而且每周增加1家。強調(diào)稱臺積電仍保持著通過引領半導體的技術創(chuàng)新來吸引客戶的良性循環(huán)。