安集微電子

安集微電子公司在集成電路高端材料國(guó)產(chǎn)化的道路上邁進(jìn)了一大步，從默默無(wú)聞到成為國(guó)內(nèi)集成電路高端材料最具代表性的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)極少數(shù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外12英寸芯片制造領(lǐng)域的本土供應(yīng)商之一。

公司產(chǎn)品技術(shù)節(jié)點(diǎn)涉及130-28納米，獲得國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的突破，集成電路拋光材料由完全依賴(lài)進(jìn)口的局面到實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨。

九年來(lái)，在02專(zhuān)項(xiàng)的支持下，公司客戶(hù)遍及除大陸之外的美國(guó)、歐洲、新加坡、馬來(lái)西亞、臺(tái)灣等地區(qū)，其中包括數(shù)家全球知名的晶圓制造企業(yè)。

公司已經(jīng)成立臺(tái)灣子公司，更好的服務(wù)海外及臺(tái)灣的客戶(hù)。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，已經(jīng)開(kāi)始第二基地的擴(kuò)建計(jì)劃。

公司注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。持續(xù)創(chuàng)新是公司發(fā)展的根基，公司對(duì)科研創(chuàng)新活動(dòng)進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)分析、排查，為企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目提供技術(shù)路線(xiàn)策略，對(duì)研發(fā)成果申請(qǐng)了700多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，授權(quán)了近200項(xiàng)，完成了企業(yè)實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理戰(zhàn)略及產(chǎn)品系列的數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)和專(zhuān)利地圖的制定。公司堅(jiān)持保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)又不侵犯他人利益，為公司的長(zhǎng)期發(fā)展保駕護(hù)航。

晶方科技

晶方半導(dǎo)體公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，為全球最大的晶圓級(jí)芯片尺寸封測(cè)服務(wù)商，是全球首家具備12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)能力的專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)商，在傳感器領(lǐng)域擁有全球封裝量產(chǎn)最完整的專(zhuān)利布局。

2013年公司承接了“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目，在全球半導(dǎo)體設(shè)備在12英寸硅通孔封裝應(yīng)用不成熟的背景下，晶方協(xié)同國(guó)內(nèi)設(shè)備材料商共同進(jìn)行客制開(kāi)發(fā)與整合，最終建立了全球首條基于國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備與材料的12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線(xiàn)，建立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成為行業(yè)標(biāo)桿。項(xiàng)目設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約80%，真正推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料的全面產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

通過(guò)實(shí)施此項(xiàng)目，晶方成為全球12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)引領(lǐng)者，實(shí)現(xiàn)在傳感器市場(chǎng)占有率的有效提升，2015年成功超越國(guó)際主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，躍居全球第一。

基于晶方全球領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率，核心客戶(hù)與產(chǎn)業(yè)鏈地位，全球同業(yè)者均以晶方12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝工藝，設(shè)備和材料為模范標(biāo)準(zhǔn)建廠(chǎng)擴(kuò)線(xiàn)，進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備及材料的全面產(chǎn)業(yè)化，并跨入國(guó)際化規(guī)模應(yīng)用，成為全球主流供應(yīng)商。

02專(zhuān)項(xiàng)總體組專(zhuān)家、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康介紹說(shuō)，該項(xiàng)目實(shí)施成功帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)裝備與材料的產(chǎn)業(yè)化與整體持續(xù)升級(jí)，使得國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備了從設(shè)備、材料、制造、封測(cè)、工藝與IP的全產(chǎn)業(yè)鏈能力與位置優(yōu)勢(shì)，從而有效推動(dòng)了國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)能力的先進(jìn)性、全面性和全能性。

鑒于該項(xiàng)目的成功經(jīng)驗(yàn)，晶方將持續(xù)借助02專(zhuān)項(xiàng)的平臺(tái)與自身技術(shù)，市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，布局拓展汽車(chē)電子與智能制造等高端領(lǐng)域，并以國(guó)產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為重點(diǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵材料的技術(shù)升級(jí)與規(guī)?；瘧?yīng)用，從而促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)升級(jí)與全面發(fā)展。