在過(guò)去幾年中，蘋(píng)果開(kāi)始大力自行設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，導(dǎo)致許多芯片供應(yīng)商如坐針氈。之前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)手機(jī)內(nèi)最重要芯片之一的基帶處理器。據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果最近招募了一名高管，負(fù)責(zé)移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，這也再次證明蘋(píng)果有意開(kāi)發(fā)基帶處理器。

基帶處理器也被稱(chēng)之為MODEM芯片，在智能手機(jī)中，應(yīng)用處理器芯片主要完成應(yīng)用軟件的運(yùn)行，而基帶處理器則負(fù)責(zé)手機(jī)和移動(dòng)基站的通信，包括通話(huà)、短信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等。

在此之前，蘋(píng)果沒(méi)有生產(chǎn)基帶處理器的能力，主要是從高通和英特爾兩家公司采購(gòu)基帶處理器。

據(jù)美國(guó)科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，高通負(fù)責(zé)技術(shù)的副總裁Esin Terzioglu最近已經(jīng)跳槽到了蘋(píng)果，主要負(fù)責(zé)移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片的開(kāi)發(fā)。

這位高管的社交網(wǎng)絡(luò)資料顯示，他從2009年八月開(kāi)始在高通公司上班，主要負(fù)責(zé)“高通CDMA技術(shù)中央技術(shù)部”的工作，這一部門(mén)對(duì)于高通移動(dòng)通信的發(fā)展起到了重要作用。

在學(xué)歷方面，此人在斯坦福大學(xué)獲得了計(jì)算機(jī)科學(xué)和電氣工程學(xué)領(lǐng)域的學(xué)位。

在智能手機(jī)所用芯片方面，蘋(píng)果目前已經(jīng)能夠成熟設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器，這也成為蘋(píng)果電子產(chǎn)品的一個(gè)差異化賣(mài)點(diǎn)，蘋(píng)果手機(jī)每年都會(huì)升級(jí)到新一代處理器。另外，蘋(píng)果并未擁有芯片制造工廠，因此會(huì)委托三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部以及臺(tái)灣臺(tái)積電公司代工A系列芯片。

基帶處理器涉及到移動(dòng)通信技術(shù)，設(shè)計(jì)門(mén)檻更高。較早之前，媒體就已經(jīng)報(bào)道蘋(píng)果內(nèi)部設(shè)立了團(tuán)隊(duì)，在開(kāi)發(fā)基帶處理器。不過(guò)時(shí)至今日，蘋(píng)果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有芯片尚無(wú)法投入生產(chǎn)。目前，蘋(píng)果MODEM的研發(fā)進(jìn)展到何種階段，尚不詳。

值得一提的是，在過(guò)去一年時(shí)間里，蘋(píng)果開(kāi)始擴(kuò)大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，蘋(píng)果已經(jīng)通知了相關(guān)的供應(yīng)商，未來(lái)會(huì)自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片，受此影響，近日兩家芯片供應(yīng)商的股價(jià)出現(xiàn)了暴跌。

蘋(píng)果高管去年也明確證實(shí)，加大了芯片研發(fā)業(yè)務(wù)的規(guī)模。據(jù)媒體分析，蘋(píng)果擴(kuò)大自行研發(fā)和設(shè)計(jì)，可以降低采購(gòu)成本，另外可以更好地控制開(kāi)發(fā)節(jié)奏。

顯然，和圖形芯片（GPU）和電源管理芯片相比，基帶處理器的研發(fā)難度更高，對(duì)于蘋(píng)果設(shè)備的戰(zhàn)略地位也更高。

另外眾所周知的是，最近，蘋(píng)果和高通之間發(fā)生了訴訟大戰(zhàn)。蘋(píng)果指責(zé)高通向自己收取了過(guò)高的費(fèi)用，另外在專(zhuān)利授權(quán)方面存在不公平行為。雙方的訴訟已經(jīng)擴(kuò)大到了多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，蘋(píng)果已經(jīng)通知代工企業(yè)，暫停向高通支付專(zhuān)利費(fèi)。

就在近日，高通擴(kuò)大了訴訟對(duì)象，把蘋(píng)果手機(jī)的代工企業(yè)（比如富士康）等也告上了法庭。

蘋(píng)果的智能手機(jī)等產(chǎn)品，依然離不開(kāi)高通的基帶處理器。據(jù)分析師指出，受到兩家公司訴訟的影響，蘋(píng)果今年將會(huì)降低高通基帶處理器的采購(gòu)規(guī)模，另外一家供應(yīng)商英特爾將獲得更多的訂單。

不過(guò)，高通在通信芯片領(lǐng)域耕耘歷史悠久，技術(shù)比較領(lǐng)先，之前媒體報(bào)道指出，采用英特爾基帶和高通基帶的蘋(píng)果同一型號(hào)手機(jī)，在上網(wǎng)通信等方面存在差異，高通更為領(lǐng)先。

如果蘋(píng)果能夠自行研發(fā)出基帶處理器，則將擺脫對(duì)高通公司的依賴(lài)，擴(kuò)大自主權(quán)，這也更加符合蘋(píng)果公司的個(gè)性。

另?yè)?jù)報(bào)道，早在2014年，蘋(píng)果曾經(jīng)從美國(guó)博通和高通兩家公司，一共挖來(lái)了30多名有關(guān)移動(dòng)通信技術(shù)的中高級(jí)技術(shù)人才，當(dāng)時(shí)媒體就猜測(cè)，蘋(píng)果準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)自有的通信芯片和通信技術(shù)。

另外在智能手機(jī)的處理器領(lǐng)域，行業(yè)呈現(xiàn)出整合性質(zhì)的系統(tǒng)芯片趨勢(shì)（也被稱(chēng)為片上系統(tǒng)，即SOC），即把基帶處理器和應(yīng)用處理器整合到一個(gè)芯片中。如果蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有的基帶處理器，預(yù)計(jì)也將會(huì)按照行業(yè)通行方式，整合到A系列處理器中。