《電子技術(shù)應(yīng)用》
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兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì):大陸急起直追 臺(tái)廠求突圍

2017-06-01

從區(qū)域分布來看,全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)主要分布于美國(guó)、臺(tái)灣、大陸、歐洲四大地區(qū),2016年的市占率分別來到53%、18%、10%、1%,尤以大陸急起直追的態(tài)勢(shì)最為顯著,對(duì)于臺(tái)灣廠商的競(jìng)爭(zhēng)威脅也自然逐步加劇,預(yù)料2017年臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市占率領(lǐng)先大陸的部分恐僅剩中個(gè)位數(shù)。

事實(shí)上,基于大陸強(qiáng)大的市場(chǎng)購(gòu)買力與自有品牌不斷茁壯,加上半導(dǎo)體生態(tài)鏈已成形,且形成產(chǎn)業(yè)聚落,況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位,以及大陸資本持續(xù)轉(zhuǎn)向本土企業(yè)的整合,并以平臺(tái)企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài) 。

此趨勢(shì)仍持續(xù)推動(dòng)大陸本產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,甚至電子創(chuàng)新帶動(dòng)新型集成電路的成長(zhǎng),且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng),加上物聯(lián)網(wǎng)人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)/擴(kuò)增實(shí)境等新型終端催生潛在新興芯片需求,2017年大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增幅將持續(xù)達(dá)到雙位數(shù)的水平,將明顯優(yōu)于臺(tái)灣僅有中低個(gè)位數(shù)的表現(xiàn)。

而大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化,持續(xù)往上游高附加值的部分來發(fā)展,2006年以來大陸集成電路設(shè)計(jì)在整體集成電路市場(chǎng)中占比不斷提升,從2006年18%上升至2016年的38%,首次超越集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè),成為大陸集成電路第一大細(xì)分行業(yè)。

反觀集成電路封測(cè)業(yè)在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的占比自2006年以來呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì),從2006年的51%下降至2016年的36%,至于集成電路制造業(yè)在2010年以前維持在30-32%,2016年則為26%,而預(yù)料2017年大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路封測(cè)業(yè)比重一長(zhǎng)一消的變化趨勢(shì)仍持續(xù),顯然大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在向技術(shù)含量較高方向發(fā)展。

整體來說,大陸集成電路本土企業(yè)透過海外購(gòu)并和自主研發(fā)提高技術(shù)實(shí)力,更何況擁有產(chǎn)業(yè)政策與產(chǎn)業(yè)基金雙輪驅(qū)動(dòng)的支持,其整體競(jìng)爭(zhēng)力已有顯著的提升。

加上大陸業(yè)者在新興科技領(lǐng)域所衍生的芯片市場(chǎng)商機(jī)也多所著墨,同時(shí)國(guó)際眾多集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入大陸市場(chǎng),其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司,此皆進(jìn)一步加劇臺(tái)廠在大陸市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)難度,故盡管大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大中,但臺(tái)廠在對(duì)岸所擁有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)卻是不增反減。

若以大陸智能型手機(jī)應(yīng)用處理器供貨商的競(jìng)爭(zhēng)情勢(shì)而論,2017年第二季市占率尤以展訊、Qualcomm逆勢(shì)上揚(yáng)表現(xiàn)最佳。 反觀聯(lián)發(fā)科,公司雖持續(xù)為大陸第一大智能型手機(jī)應(yīng)用處理器供貨商,但市占率卻呈現(xiàn)連續(xù)4季下滑的局面,顯然短期內(nèi)聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品推出與客戶采用情況不如預(yù)期,加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開強(qiáng)力反擊,再度面臨Qualcomm與展訊的夾殺等原因而暫時(shí)失利,而未來聯(lián)發(fā)科如何突圍再現(xiàn)風(fēng)采,將是2017年下半年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。


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