芯片制成微縮至 10 納米以下，據(jù)傳三星電子缺乏相關(guān)封測(cè)技術(shù)，考慮把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

韓媒 etnews 8 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng) LSI 部門(mén)找上美國(guó)和中國(guó)的 OSAT（委外半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者），請(qǐng)他們開(kāi)發(fā) 7、8 納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達(dá)了接單意愿。

倘若三星真的把封測(cè)制程外包，將是該公司開(kāi)始生產(chǎn) Exynos 芯片以來(lái)首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預(yù)料在本月或下個(gè)月做出最后決定。

10 納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒(méi)有熱壓法封裝的經(jīng)驗(yàn)，也缺乏設(shè)備，外包廠則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于 10 納米以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時(shí)間壓力，可能會(huì)選擇外包。相關(guān)人士表示，要是三星決定外包，會(huì)提高生產(chǎn)成本，不利三星。