由于智能電表與政府出資的基建項目等發(fā)展預期不佳，近日IC Insights看低未來三年物聯(lián)網半導體市場增長，將2015至2020年復合增長率從15.6%下調至14.9%；該機構預測，2020年物聯(lián)網系統(tǒng)功能相關半導體市場規(guī)模為311億美元，與之前預測相比，下調9.2億美元。

近日，市場調研機構IC Insights下調了物聯(lián)網應用半導體市場增長預期。主要由于智慧城市應用（Connected cities）發(fā)展增速放緩。

根據IC Insights統(tǒng)計數據，2016年物聯(lián)網半導體市場規(guī)模為183億美元，略低于預期（184億美元）。該機構表示，2017年物聯(lián)網半導體市場規(guī)模將達213億美元，仍可維持16.2%的增長率。但是，相比2016年12月預測，IC Insights把2015至2020年復合增長率從15.6%下調至14.9%，調低未來三年物聯(lián)網半導體市場增長。

具體到細分市場，該時間段，智慧城市半導體市場年復合增長率修正為8.9%，此前為9.7%。IC Insights認為，全球處于緊縮周期，政府勒緊褲腰帶度日，壓縮基礎建設投資，再加上全球很多國家智能電表部署基本完畢，但仍還沒有到更換時間，所以大幅調低了智慧城市增長預期。

由于不看好智能手表出貨數據，IC Insights也將可穿戴半導體市場年復合增長率從18.8%下調至17.1%。

互聯(lián)家庭用半導體年復合增長率從22.7%下調至21.3%，互聯(lián)汽車半導體年復合增長率從33.1%微調至32.9%。

工業(yè)物聯(lián)網半導體是唯一上調的細分市場，IC Insights將其年復合增長率預期從24.0%微調至24.1%。