高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星,而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽(yù),也讓高通賺得盆滿缽滿。
似乎到了下一代7nm,高通和三星的合作理應(yīng)更加緊密,但事實(shí)并非如此。
據(jù)Digitimes報(bào)道,此前傳出的高通下單給臺(tái)積電,原來僅僅確定的是基帶部分,AP(應(yīng)用處理器)尚未落實(shí)。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,高通還在等待兩家的第二代7nm流片后做綜合考量。
報(bào)道稱,臺(tái)積電已經(jīng)完成了第二代7nm,采用EUV技術(shù),預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn)。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV,預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)。
一度,高通的訂單占到臺(tái)積電營收了25%,但現(xiàn)在已經(jīng)下滑到10%,臺(tái)積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心,似乎這一次,它們的工藝進(jìn)展和水準(zhǔn)都更高。
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