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中國(guó)新建晶圓廠短中期面臨高成本挑戰(zhàn)

2017-08-03
關(guān)鍵詞: 晶圓 半導(dǎo)體 28nm 材料

根據(jù)集邦咨詢研究指出, 2016年后規(guī)劃中國(guó)于新建的晶圓廠共有17座,其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座,從成本結(jié)構(gòu)來看,新廠折舊成本高昂,加上人力成本的提升,以及近來因空白硅晶圓供不應(yīng)求導(dǎo)致的材料價(jià)格飆升,短、中期面臨高成本挑戰(zhàn)。

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半導(dǎo)體廠的成本結(jié)構(gòu)來看,可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項(xiàng)目,根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示,以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ),其折舊成本占整體營(yíng)收約為49%,相對(duì)于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%,以及二線廠的25%,新廠折舊成本高出近一倍。

觀察間接人員成本,由于新廠的關(guān)鍵技術(shù)人力不足,必須仰賴至少高于市場(chǎng)行情2~3倍的薪資吸引專業(yè)技術(shù)人才,藉此提升客戶關(guān)系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線,集邦咨詢估算,新廠的間接人員成本比重達(dá)34%,遠(yuǎn)高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

另外從材料的角度來看,占晶圓代工廠材料成本約三成的空白硅晶圓,今年供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)持續(xù),加上產(chǎn)線人員經(jīng)驗(yàn)不足也會(huì)造成晶圓廠材料成本增加。此外,材料成本與企業(yè)的議價(jià)能力呈現(xiàn)正相關(guān),因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高于一、二線較優(yōu)惠的價(jià)格吸引客戶投單,以致于不僅制造成本高,對(duì)客戶的議價(jià)能力也受限,造成投入的成本回收困難,短中期恐面臨高成本挑戰(zhàn)。

因此,這也是中國(guó)成立大基金,鼓勵(lì)地方資金投資,降低半導(dǎo)體企業(yè)期初募集資金的困難,并分別由中央與地方出臺(tái)在稅收與產(chǎn)業(yè)配套的優(yōu)惠政策,降低企業(yè)營(yíng)運(yùn)成本,用意在協(xié)助企業(yè)度過短中期的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),達(dá)到能培育出中國(guó)自主的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期目標(biāo)。


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