《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IBM稱(chēng)全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

愿在更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)延續(xù)合作
2025-07-01
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: IBM Rapidus 2nm 先進(jìn)制程 晶圓

7 月 1 日消息,IBM 半導(dǎo)體部門(mén)總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣(mài)新聞》采訪時(shí)表示,IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實(shí)現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo),雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

Mukesh Khare 表示,半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)難度與日俱增,IBM 需要同 Rapidus 在內(nèi)的眾多伙伴合作才能實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體;

IBM 希望與 Rapidus 建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,共同研發(fā)后 2nm 先進(jìn)制程。

對(duì)于 Rapidus 目前正在推進(jìn)的 2nm 項(xiàng)目,IBM 已向北海道千歲市 IIM 晶圓廠派遣了約 10 名的工程師。


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