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日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預(yù)算
發(fā)表于：12/27/2024 9:10:45 AM
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：12/23/2024 9:37:06 AM
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Rapidus接收日本首臺量產(chǎn)用EUV光刻機ASML NXE:3800E
發(fā)表于：12/19/2024 10:05:31 AM
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：12/13/2024 11:30:03 AM
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Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：12/13/2024 10:59:32 AM
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
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助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補貼再升級
發(fā)表于：11/28/2024 10:50:01 AM
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日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠
發(fā)表于：11/15/2024 2:04:05 PM
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日本將提供650億美元支持半導體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/13/2024 9:33:46 AM
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傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus
發(fā)表于：10/22/2024 10:27:05 AM
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消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus
發(fā)表于：10/15/2024 10:04:05 AM
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日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工
發(fā)表于：10/10/2024 9:22:11 AM
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
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Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:17 AM
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Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:00 AM
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日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：4/15/2024 9:58:20 AM
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日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼
發(fā)表于：4/2/2024 9:08:19 AM
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發(fā)表于：1/11/2023 4:18:02 PM
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日本和比利時將在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域進行合作
發(fā)表于：12/7/2022 11:10:06 PM
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好高騖遠！日本芯片公司稱超越2nm被批
發(fā)表于：11/25/2022 6:00:00 AM
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