11月28日消息，據(jù)《朝日新聞》報道，日本政府即將推出的今年度補充預(yù)算案中，將編列一筆1.6萬億日元的預(yù)算用于援助半導(dǎo)體/AI產(chǎn)業(yè)，其中日本政府將對目標2027年量產(chǎn)2nm的日本本土晶圓代工廠Rapidus追加補助8,000億日元。

報道指出，為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃，Rapidus預(yù)估需要約5萬億日元資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助9,200億日圓，不過仍有約4萬億日元的資金缺口，而在此次的補充預(yù)算中，日本政府將對Rapidus提供追加補助金，用于做為研發(fā)費以及當前的營運資金。

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm制程。

Rapidus 今年8月宣布，2nm晶圓廠建設(shè)順利，將按計劃于2025年4月試產(chǎn)，并計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設(shè)備已經(jīng)高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。