1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。

據(jù)悉，Rapidus位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”試產產線計劃在2025年4月啟用、目標2027年開始進行量產，而為了讓工廠能穩(wěn)定生產，必須先行確保有客戶下單。

報導指出，博通為全球第5大半導體廠，是一家沒有工廠、專司設計的無廠半導體企業(yè)，強項在于數(shù)據(jù)中心用芯片，而在確認Rapidus 2nm芯片性能符合要求后，可能將委托Rapidus生產半導體。博通的客戶包含Google、Meta等科技巨頭，而Rapidus藉由和博通合作，也將能供應半導體給博通的客戶。另外，Rapidus也計劃和中國臺灣世芯等芯片設計服務業(yè)者合作。

據(jù)報導，臺積電將在2025年開始量產2奈米，不過臺積電產能有限，將優(yōu)先幫大企業(yè)代工，而Rapidu將以新興企業(yè)為中心開拓客戶。

值得注意的是Rapidus于1月8日宣布，已和日本獨角獸AI新創(chuàng)Preferred Networks（PFN）、日本AI服務商Sakura Internet達成基本協(xié)議，目標供應國產AI基礎設施。PFN今后新設計的AI處理器“MN-Core系列”最先進產品將委由Rapidsu生產，并搭載于Sakura的數(shù)據(jù)中心。

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產2nm制程，其技術來源是通過與IBM進行合作。