當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進(jìn)封裝廠(chǎng)。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線(xiàn)，重點(diǎn)聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過(guò)結(jié)合IBM 的先進(jìn)封裝能力與Deca 經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

此次合作是IBM 擴(kuò)展其先進(jìn)封裝能力戰(zhàn)略的一部分。IBM 加拿大位于Bromont 的工廠(chǎng)是北美最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試基地之一，五十多年來(lái)一直走在封裝創(chuàng)新的前沿。該廠(chǎng)近來(lái)對(duì)提升能力的投資使其成為高性能封裝與小芯片（chiplet）整合的關(guān)鍵樞紐，能夠支持如MFIT 等對(duì)AI、高效能運(yùn)算（HPC）與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用至關(guān)重要的技術(shù)。

Deca 的M-Series 平臺(tái)是全球產(chǎn)量最高的扇出型封裝技術(shù)，已出貨超過(guò)70億顆M-Series 元件。MFIT 在此成熟基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展，整合嵌入式橋接芯片以實(shí)現(xiàn)處理器與內(nèi)存的最終整合，提供小芯片間高密度、低延遲的連接。

MFIT 作為全硅中介層提供一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)高效的替代選擇，并在信號(hào)完整性、設(shè)計(jì)彈性與可擴(kuò)展性上展現(xiàn)優(yōu)勢(shì)，能滿(mǎn)足日益龐大的AI、HPC 與數(shù)據(jù)中心裝置需求。

IBM 小芯片與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Sikorski 表示，在A(yíng)I 時(shí)代，先進(jìn)封裝與小芯片技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)更快速、更高效的運(yùn)算解決方案至關(guān)重要。Deca 的加入將有助于確保IBM Bromont 廠(chǎng)持續(xù)處于創(chuàng)新最前線(xiàn)，進(jìn)一步兌現(xiàn)協(xié)助客戶(hù)更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)、為AI 與數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用帶來(lái)更佳性能的承諾。

Deca 創(chuàng)辦人兼CEO Tim Olson 指出，IBM 在半導(dǎo)體創(chuàng)新與先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)，是實(shí)現(xiàn)MFIT 技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的理想合作伙伴。很非常興奮能攜手合作，將這項(xiàng)先進(jìn)中介層技術(shù)導(dǎo)入北美生態(tài)系統(tǒng)。