首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
IBM
IBM 相關(guān)文章(398篇)
IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利
發(fā)表于:3/12/2025 10:07:00 AM
IBM中國(guó)系統(tǒng)中心正式停運(yùn)
發(fā)表于:3/3/2025 11:11:07 AM
高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用
發(fā)表于:2/28/2025 11:14:34 AM
IBM企業(yè)級(jí)AI開發(fā)平臺(tái)watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發(fā)表于:2/11/2025 1:02:29 PM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于:1/22/2025 10:42:06 AM
Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議
發(fā)表于:1/3/2025 1:02:20 PM
華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)拿下國(guó)內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于:12/26/2024 9:19:16 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:12/12/2024 11:22:47 AM
IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度
發(fā)表于:12/11/2024 11:26:53 AM
IBM美國(guó)總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于:9/19/2024 10:03:00 AM
IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國(guó)研發(fā)部門
發(fā)表于:9/13/2024 8:19:00 AM
官宣!IBM將徹底關(guān)閉中國(guó)研發(fā)部門
發(fā)表于:8/26/2024 11:47:51 PM
消息稱IBM中國(guó)研發(fā)崗位員工被收回訪問(wèn)權(quán)限
發(fā)表于:8/25/2024 3:18:00 PM
IBM推出生成式AI網(wǎng)絡(luò)安全助手
發(fā)表于:8/13/2024 9:51:50 AM
IBM報(bào)告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬(wàn)美元
發(fā)表于:7/31/2024 11:13:00 AM
本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于:6/18/2024 2:49:59 PM
IBM和日本研發(fā)10000個(gè)量子比特量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于:6/17/2024 8:35:05 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:6/11/2024 8:50:12 AM
IBM已制造出70多臺(tái)量子計(jì)算機(jī) 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于:5/28/2024 8:54:08 AM
IBM宣布開源其最先進(jìn)Granite代碼模型
發(fā)表于:5/22/2024 8:58:27 AM
本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于:5/17/2024 8:32:20 AM
IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于:4/29/2024 8:58:08 AM
思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟
發(fā)表于:4/12/2024 8:50:07 AM
IBM2024年將發(fā)力混合云和AI,加碼大模型落地B端
發(fā)表于:3/25/2024 8:59:17 AM
IBM 最新報(bào)告: 身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標(biāo)
發(fā)表于:3/4/2024 9:30:01 AM
IBM發(fā)布全新AISSD:60秒內(nèi)檢測(cè)并清除勒索軟件
發(fā)表于:3/1/2024 9:37:15 AM
2023年半導(dǎo)體專利報(bào)告出爐
發(fā)表于:1/29/2024 10:52:02 AM
IBM收購(gòu)Advanced應(yīng)用現(xiàn)代化部門
發(fā)表于:1/23/2024 11:23:57 AM
算力簡(jiǎn)史(五)
發(fā)表于:12/14/2023 3:46:00 PM
?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
?
活動(dòng)
【熱門活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
【熱門活動(dòng)】2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
熱點(diǎn)專題
變壓器測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
傳感器測(cè)試專題
憶阻器測(cè)試專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
熱門下載
DeepSeek從入門到精通
量子計(jì)算技術(shù)在電池材料化學(xué)模擬中的實(shí)用化探索
全過(guò)程學(xué)業(yè)預(yù)警跟蹤評(píng)價(jià)系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)
基于全橋半橋切換LLC諧振變換器的霍爾電源設(shè)計(jì)
面向密集行人場(chǎng)景的YOLOv8n改進(jìn)算法
公共數(shù)據(jù)授權(quán)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中的權(quán)利流轉(zhuǎn)分析
熱門技術(shù)文章
一種PCIe轉(zhuǎn)RapidIO擴(kuò)展卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于級(jí)聯(lián)型二階廣義積分器的單相鎖相環(huán)設(shè)計(jì)
基于高性能FPGA的超高速IPSec安全設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于殘差注意力自適應(yīng)去噪網(wǎng)絡(luò)和Stacking集成學(xué)習(xí)的局部放電故障診斷
圓形陣列式霍爾電流傳感器抗磁干擾算法研究
采用SSI協(xié)議實(shí)現(xiàn)的通信控制器設(shè)計(jì)
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2