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IBM獲得一項重要4D打印專利
發(fā)表于：3/12/2025 10:07:00 AM
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IBM中國系統(tǒng)中心正式停運
發(fā)表于：3/3/2025 11:11:07 AM
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高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級生成式AI應用
發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM
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IBM企業(yè)級AI開發(fā)平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：1/22/2025 10:42:06 AM
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Globalfoundries與IBM達成和解協(xié)議
發(fā)表于：1/3/2025 1:02:20 PM
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華為數(shù)據(jù)存儲拿下國內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于：12/26/2024 9:19:16 AM
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
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IBM發(fā)布全新光學技術(shù)以加快AI模型訓練速度
發(fā)表于：12/11/2024 11:26:53 AM
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IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于：9/19/2024 10:03:00 AM
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IBM CEO再次回應關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：9/13/2024 8:19:00 AM
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官宣！IBM將徹底關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：8/26/2024 11:47:51 PM
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消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限
發(fā)表于：8/25/2024 3:18:00 PM
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IBM推出生成式AI網(wǎng)絡安全助手
發(fā)表于：8/13/2024 9:51:50 AM
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IBM報告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達488萬美元
發(fā)表于：7/31/2024 11:13:00 AM
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本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于：6/18/2024 2:49:59 PM
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IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機
發(fā)表于：6/17/2024 8:35:05 AM
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
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IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于：5/28/2024 8:54:08 AM
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IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:27 AM
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本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術(shù)
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:20 AM
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IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業(yè)務
發(fā)表于：4/29/2024 8:58:08 AM
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思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟
發(fā)表于：4/12/2024 8:50:07 AM
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IBM2024年將發(fā)力混合云和AI，加碼大模型落地B端
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:17 AM
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IBM 最新報告： 身份信息成網(wǎng)絡攻擊重要目標
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:01 AM
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IBM發(fā)布全新AISSD：60秒內(nèi)檢測并清除勒索軟件
發(fā)表于：3/1/2024 9:37:15 AM
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2023年半導體專利報告出爐
發(fā)表于：1/29/2024 10:52:02 AM
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IBM收購Advanced應用現(xiàn)代化部門
發(fā)表于：1/23/2024 11:23:57 AM
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算力簡史（五）
發(fā)表于：12/14/2023 3:46:00 PM
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