(香港 — 2017年8月7日) 晶門科技有限公司 （"晶門科技"），一家專門設(shè)計(jì)、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導(dǎo)體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，是一個(gè)突破性的產(chǎn)品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機(jī)。

SSD2023U的突破性設(shè)計(jì)和功能，有助LCD制造商和智能手機(jī)生產(chǎn)商克服挑戰(zhàn)，將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi)，實(shí)現(xiàn)顯示面積最大化：

(1). 單層 COF 設(shè)計(jì)達(dá)至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）設(shè)計(jì)，有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass（COG） 設(shè)計(jì)，有助實(shí)現(xiàn)最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機(jī)只采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計(jì)，實(shí)際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

而SSD2023U獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)，采用了高速多任務(wù)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Chip-on-Film（COF）設(shè)計(jì)，有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗(yàn)更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設(shè)計(jì)有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。

(2). 圖像可擴(kuò)展達(dá)至FHD+以配合長寬比18:9

目前市場上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP），只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機(jī)制造商可克服此挑戰(zhàn)，將圖像擴(kuò)展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9長寬比。

(3). 前所未有的觸控體驗(yàn)

“無邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問題。SSD2023U先進(jìn)的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術(shù)，可讓使用者享無與倫比的觸控經(jīng)驗(yàn)：

(4). 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應(yīng)

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗（ < 2.6mW）進(jìn)行手勢喚醒。

規(guī)格：

供貨情況

SSD2023U已開始供應(yīng)樣本。詳細(xì)資料請瀏覽公司網(wǎng)頁www.solomon-systech.com，聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)貭I銷辦事處，或電郵至sales@solomon-systech.com。