《電子技術(shù)應(yīng)用》
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  PMOLED TDDI芯片   獲頒香港工程師學(xué)會(huì)舉辦的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」亞軍

2019-04-23
關(guān)鍵詞: PMOLEDTDDI 晶門科技 HKEPC

  晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新的全球首顆用于PMOLED(被動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲由香港工程師學(xué)會(huì)電子分部主辦、今年以「創(chuàng)新為明天」為主題的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」(HKEPC)- 行業(yè)組的亞軍。頒獎(jiǎng)典禮于今天在香港科學(xué)園的香港電子研討會(huì)中舉行。

  這是該創(chuàng)新產(chǎn)品自2018年推出以來奪得的第四個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。在HKEPC之前,SSD7317已獲頒香港工商業(yè)獎(jiǎng) - 科技成就獎(jiǎng)及國際獎(jiǎng)項(xiàng)「工程技術(shù)學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)」(IET Innovation Awards)- 通訊類別的高度嘉許,而 SSD7317模塊亦獲頒臺(tái)灣的「Gold Panel Awards 2018」-「杰出產(chǎn)品獎(jiǎng) - 材料及零組件類別」獎(jiǎng)項(xiàng)。

  獲獎(jiǎng)的PMOLED TDDI芯片SSD7317將顯示和觸微電子技術(shù)集成到一單芯片中,用于PMOLED面板,目標(biāo)應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備和智能醫(yī)療保健設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。它通過將傳統(tǒng)的PMOLED顯示面板改為“觸控+顯示”面板而不需要對現(xiàn)有顯示模塊結(jié)構(gòu)進(jìn)行任何修改,徹底革新了PMOLED技術(shù)。這一突破性產(chǎn)品在全球已提交了7項(xiàng)專利申請,不僅大幅降低了模塊總成本和厚度,有助實(shí)現(xiàn)更輕薄的外形設(shè)計(jì),同時(shí)亦大大提高了顯示質(zhì)量和觸控性能,并使終端產(chǎn)品組裝的成品率更高,及縮短開發(fā)周期。

  SSD7317預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升此等具強(qiáng)勁增長潛力的物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的用戶體驗(yàn),并進(jìn)一步擴(kuò)展PMOLED技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用。

  晶門科技有限公司署理行政總裁王華志先生表示:「我們很高興獲香港工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)。連續(xù)獲得四個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)不僅證明了SSD7317的創(chuàng)新性和強(qiáng)大潛力,亦是我們團(tuán)隊(duì)全情投入、努力不懈不斷創(chuàng)新以為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的明證?!?/p>


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