《電子技術(shù)應(yīng)用》
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麒麟970芯片量產(chǎn) 臺(tái)積電10nm工藝制程

2017-08-15
關(guān)鍵詞: 10nm 麒麟 芯片 臺(tái)積電

據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev透露,麒麟970已經(jīng)開(kāi)始小規(guī)模量產(chǎn),單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬(wàn)片。據(jù)稱(chēng),借由麒麟970處理器,華為已經(jīng)迅速成長(zhǎng)為臺(tái)積電的前五強(qiáng)客戶(hù),未來(lái)或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來(lái)巨大的壓力。此前,行業(yè)分析師@潘九堂表示,麒麟970將升級(jí)為10nm工藝制程,GPU性能會(huì)所增強(qiáng)有。

不過(guò),麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu),而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。另外一則爆料顯示,麒麟970的AP應(yīng)用架構(gòu)不變,GPU由現(xiàn)在的Mali-G71 MP8提升到MP12。

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按照以往的規(guī)律,麒麟970將被新旗艦華為Mate 10搭載,傳聞Mate 10將采用分辨率為2160×1080的6寸全面屏。相信有全面屏與新旗艦處理器的加持,Mate 10會(huì)更有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)透露,臺(tái)積電將會(huì)為麒麟970這款芯片進(jìn)行代工,將會(huì)采用10nm工藝,包括4個(gè)A73核心與4個(gè)A53核心,最高頻率將會(huì)達(dá)到2.8GHz,得益于10nm工藝良好的功耗表現(xiàn),搭載麒麟970處理器的手機(jī)在續(xù)航方面會(huì)有很大的提升。

除此之外,麒麟970芯片的另一大殺器就是加入了一顆AI芯片。據(jù)悉,這枚AI處理芯片被稱(chēng)之為“寒武紀(jì)”芯片,它不僅僅是用于處理語(yǔ)音助手的計(jì)算,更重要的是它專(zhuān)門(mén)處理更多有關(guān)AI的計(jì)算,這樣一來(lái)也就不用GPU去進(jìn)行該領(lǐng)域的處理,從而減輕GPU壓力實(shí)現(xiàn)專(zhuān)人干專(zhuān)事,提升效率。

如此看來(lái),麒麟970的加入將會(huì)讓華為即將推出的旗艦級(jí)產(chǎn)品在體驗(yàn)上更進(jìn)一步。


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